ICC訊 加州圣克拉拉,2025年3月31日——數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology(納斯達(dá)克:MRVL)將在OFC 2025展示(#2129)集成于線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊(LPO)的1.6T硅光引擎。該產(chǎn)品是Marvell®光引擎系列的第二款成員(首款為OFC 2024展示的6.4T共封裝光模塊引擎)。
- 高度集成的光引擎為高帶寬LPO及板載光模塊提供更低功耗與延遲
- 1.6T光引擎集成線性驅(qū)動(dòng)器、TIA和硅光芯片,支持200G/通道速率,內(nèi)置微控制器與固件
- 在OFC 2025通過(guò)1.6T OSFP LPO模塊演示,簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成并加速AI服務(wù)器機(jī)架級(jí)部署
1.6T光引擎支持8通道200G PAM4光互聯(lián)(1.6T DR8標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)),通過(guò)高集成設(shè)計(jì)解決新一代AI縱向擴(kuò)展(Scale-up)網(wǎng)絡(luò)需求,可應(yīng)用于LPO模塊或直接系統(tǒng)集成,突破中密度機(jī)架級(jí)連接中無(wú)源銅纜的傳輸距離限制。Marvell提供單封裝引擎與驗(yàn)證參考設(shè)計(jì),幫助生態(tài)伙伴快速實(shí)現(xiàn)LPO模塊商業(yè)化。該引擎還可作為與超大規(guī)模客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)CPO系統(tǒng)的基礎(chǔ)平臺(tái)。
對(duì)于1.6T可插拔應(yīng)用,該光引擎為模塊供應(yīng)商與云服務(wù)商提供靈活快速的解決方案。隨著AI縱向擴(kuò)展從機(jī)架級(jí)(Rack-scale)發(fā)展到行級(jí)(Row-scale),互聯(lián)架構(gòu)將從無(wú)源銅纜轉(zhuǎn)向定制優(yōu)化光模塊。即使在中等計(jì)算密度的機(jī)架級(jí)場(chǎng)景中,200G/通道LPO也能替代銅纜,提供更低功耗、更低延遲及更長(zhǎng)傳輸距離。在集成CPO的XPU問(wèn)世前,LPO模塊與板載光模塊可滿(mǎn)足行級(jí)200G/通道速率需求。
新款光引擎是6.4T引擎的四分之一規(guī)模版本,同樣具備200G電光接口高度集成特性。典型工作條件下功耗低于5皮焦/比特(含激光功耗)。該產(chǎn)品將調(diào)制器、光電探測(cè)器、驅(qū)動(dòng)放大器、跨阻放大器(TIA)、微控制器等數(shù)百個(gè)元件集成于單一封裝,優(yōu)化適用于LPO模塊、發(fā)射端重定時(shí)及全重定時(shí)光模塊。
"Marvell通過(guò)1.6T光引擎推進(jìn)高能效AI縱向擴(kuò)展,為模塊商與云服務(wù)商提供即用型解決方案,"Marvell云平臺(tái)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Josef Berger表示,"在銅纜向光模塊的長(zhǎng)期轉(zhuǎn)型中,我們將助力開(kāi)發(fā)高密度行級(jí)場(chǎng)景所需的定制CPO系統(tǒng)。"
"市場(chǎng)對(duì)1.6T光模塊需求強(qiáng)勁,但功耗仍是挑戰(zhàn),"LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vlad Kozlov指出,"線性驅(qū)動(dòng)可插拔方案提供了低功耗選擇,完善了Marvell的1.6T互聯(lián)產(chǎn)品組合。"
供應(yīng)情況:1.6T光引擎已向選定客戶(hù)提供樣品。
關(guān)于Marvell
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