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杭州天野宣布PLC分路器晶圓量產(chǎn) 破局海外壟斷

摘要:杭州天野通信設(shè)備有限公司(下稱“杭州天野”)在近日宣布,已實(shí)現(xiàn)PLC分路器晶圓的量產(chǎn),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)廠家在該領(lǐng)域的空白,其握有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)也為降低PLC分路器芯片成本乃至提升我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平作出貢獻(xiàn)。

         光器件核心技術(shù)大多掌握在海外廠商手中一直是中國(guó)光通信業(yè)界的痛點(diǎn),而2012年光博會(huì)上國(guó)產(chǎn)PLC分路器晶圓的出現(xiàn)一定程度上為行業(yè)整體破局提供了契機(jī)。

  杭州天野通信設(shè)備有限公司(下稱“杭州天野”)在近日宣布,已實(shí)現(xiàn)PLC分路器晶圓的量產(chǎn),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)廠家在該領(lǐng)域的空白,其握有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)也為降低PLC分路器芯片成本乃至提升我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平作出貢獻(xiàn)。

  “我們的愿望就是實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化,把海外芯片趕出去。”杭州天野董事長(zhǎng)陸昇在接受采訪時(shí)慷慨陳詞,并詳述了該公司PLC分路器晶圓研發(fā)之路。

  破局PLC分路器芯片海外壟斷

  在近年來政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)FTTx產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展期,而隨著建設(shè)推進(jìn),對(duì)于PLC分路器的需求也日益高漲。

  在PLC分路器中,芯片成本一般占到40%以上。但由于2002年光通信泡沫破滅等歷史原因,我國(guó)芯片市場(chǎng)一直為韓日兩國(guó)廠商壟斷,份額分別達(dá)到80%和20%。

  2008年,PLC分路器芯片迸發(fā)出龐大市場(chǎng)需求,杭州天野發(fā)現(xiàn)這一趨勢(shì)即組織調(diào)研,并于2009年10月正式立項(xiàng)。2010年3月、7月,杭州天野分別與浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院蘇州納米研究所簽署協(xié)議聯(lián)合研發(fā),同年10月生產(chǎn)出第一片1*8光分路器芯片。2011年10月,杭州天野晶圓工廠開建,于2012年3月開始正式運(yùn)行;2012年5月開始小批量生產(chǎn)。

  目前,杭州天野PLC分路器晶圓已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并開始規(guī)劃1500萬片年產(chǎn)規(guī)模的第三期工程,一舉打破海外廠商芯片端技術(shù)壟斷。

  據(jù)陸昇介紹,在工藝上該公司的晶圓具有國(guó)際先進(jìn)水平、能與韓日同類產(chǎn)品媲美;在價(jià)格上則較韓日晶圓能夠?yàn)榭蛻艄?jié)省20%-30%的成本,“為我國(guó)通信建設(shè)作出實(shí)實(shí)在在的貢獻(xiàn)”。當(dāng)然更為重要的是,此舉代表著我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)的整體躍升。

  自主創(chuàng)新走向高端

  廣闊的市場(chǎng)前景同樣意味著巨大風(fēng)險(xiǎn)。陸昇回憶稱,在PLC分路器晶圓項(xiàng)目立項(xiàng)前他曾問過不少朋友,很多人以“大公司、大研究機(jī)構(gòu)都做不出來你怎么做得出來”認(rèn)為不可行。但基于自主創(chuàng)新以提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的思路,他還是義無反顧地決定投入。

  而在整個(gè)項(xiàng)目開展期間,三年多的研發(fā)周期也超過了他的預(yù)期,只見投入不見收益的情景固然令絕大多數(shù)企業(yè)決策者揪心,不過最終他“還是咬牙堅(jiān)持了下來”。

  “低端重復(fù)徘徊不會(huì)有生存之道。”陸昇強(qiáng)調(diào),當(dāng)前通信行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,作為中小企業(yè)要生存就必須堅(jiān)持自主創(chuàng)新、必須向高端領(lǐng)域延伸。

  目前杭州天野已掌握基于平面光波導(dǎo)分路器芯片、低偏振相關(guān)損耗的光分路器芯片等10余個(gè)專利。據(jù)介紹,下一步杭州天虹將投入陣列波導(dǎo)光柵(AWG)芯片研發(fā),以進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

  他還呼吁,封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上廠家組成聯(lián)盟,以分工合作、深耕細(xì)分領(lǐng)域,從而提高各自產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本/價(jià)格,并“抱團(tuán)”走向更高端。

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