臺積電對美《芯片法案》有意見 臺當(dāng)局：評估期內(nèi)持續(xù)關(guān)心

  ICC訊  據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報今(10)日報道，臺積電表示正在與美國政府就其旨在促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造的《芯片法案》細(xì)則進(jìn)行溝通，該公司也表達(dá)了在補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)方面的擔(dān)憂。

  臺積電在一份簡短的電子郵件聲明中表示，確實正在與美國政府就《芯片法案》細(xì)則進(jìn)行溝通。

  中國臺灣“經(jīng)濟(jì)部”相關(guān)官員今日表示，臺積電已與美方溝通，中國臺灣政府跟進(jìn)了解到，目前仍在60天法案評估期內(nèi)，中國臺灣會持續(xù)關(guān)心相關(guān)發(fā)展。該官員補(bǔ)充說到，美國《芯片法案》相關(guān)立法細(xì)節(jié)不影響雙方產(chǎn)業(yè)合作跟產(chǎn)業(yè)相關(guān)的建置成本。

  據(jù)悉，美國《芯片法案》的補(bǔ)貼條件包括與美國政府分享超額利潤，業(yè)內(nèi)消息人士表示，申請過程本身可能會暴露機(jī)密的公司戰(zhàn)略。據(jù)韓媒報道，三星電子等韓國芯片商被美國政府要求提供機(jī)密信息和數(shù)據(jù)，以換取《芯片法案》補(bǔ)貼，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為韓企終將屈服。

  韓媒報道也點出，包括中國臺灣的臺積電在內(nèi)的眾多芯片商也面臨著“勒索”，臺積電董事長劉德音沉默許久后在3月30日發(fā)言，“有些限制條件沒辦法接受，還要與美國政府討論”。