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獵奇智能完成數(shù)千萬元新一輪融資 加碼高端光模塊自動化制造

摘要:獵奇智能完成數(shù)千萬元新一輪融資,公司與與光模塊、光芯片和微波器件行業(yè)的龍頭客戶開展深度合作,有力推動相關領域的設備國產(chǎn)化進程。

  ICC訊 近期,蘇州獵奇智能設備有限公司(以下簡稱“獵奇智能”)完成數(shù)千萬元新一輪融資,廣發(fā)乾和聯(lián)合領投。

  獵奇智能成立于2012年,專注于光通信、功率半導體、微波射頻和激光雷達領域,在蘇州昆山國家高新區(qū)、武漢蔡甸中德國際產(chǎn)業(yè)園兩地設有工廠。公司成立十余年來,與光模塊、光芯片和微波器件行業(yè)的龍頭客戶開展深度合作,有力推動相關領域的設備國產(chǎn)化進程。

  目前,獵奇智能主要有四大產(chǎn)品序列,分別為高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化/測試機和高精度耦合封裝機,其中貼片機±1um精度處于業(yè)內(nèi)領先水平。在光通信領域,獵奇智能從光模塊的工藝研究出發(fā),陸續(xù)開辟芯片測試、共晶焊接、光器件多芯片貼裝和空間光多件式耦合設備等,覆蓋光模塊產(chǎn)線核心環(huán)節(jié),技術實力和創(chuàng)新能力獲得業(yè)內(nèi)龍頭客戶好評。

  在半導體領域,獵奇智能以固晶機為重點發(fā)展方向,從光芯片貼裝領域切入,逐步拓展至大功率激光、微波射頻、功率IC等,特別是在微波射頻和SiC IGBT領域,成功打破了國外壟斷并實現(xiàn)批量供貨,為下游客戶解決卡脖子難題。

  獵奇智能董事長羅超:“受技術門檻限制,國內(nèi)功率半導體封裝、先進封裝企業(yè)長期只能選擇荷蘭、美國等海外企業(yè)的進口設備,高端封裝設備國產(chǎn)替代需求強烈。公司目前研發(fā)的貼裝設備能滿足功率器件封裝企業(yè)絕大部分封裝技術的需求。在技術迭代和政策刺激的作用下,中國高端裝備制造的發(fā)展意識進一步增強,新增市場和存量替換的空間廣闊,這對于擁有國內(nèi)領先的功率器件封裝、測試設備開發(fā)技術的獵奇智能來說,也將迎來龐大的市場機遇?!?

  廣發(fā)乾和投資經(jīng)理劉嘉杰:“獵奇智能系國內(nèi)光模塊制造設備的龍頭企業(yè),創(chuàng)始團隊年輕有干勁,公司成立以來已完成產(chǎn)品品類和細分市場的拓展,并導入了細分市場的頭部客戶,發(fā)展邊界持續(xù)外延。在近期由AI大模型引領的800G光模塊快速上量過程中,獵奇智能與頭部光模塊廠商密切合作,有望獲得先發(fā)優(yōu)勢推動下一階段的業(yè)績增長?!?

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