ICCSZ訊 近年來,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)云變幻。據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告,2019年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)4183億美元,同比下降11.9%。其中,存儲(chǔ)產(chǎn)品占比較大的三星電子下滑達(dá)29%,跌至行業(yè)第二。而受益于數(shù)據(jù)中心等業(yè)務(wù)增長(zhǎng),英特爾時(shí)隔兩年重新奪回全球第一的位置。
另一方面,根據(jù) IC Insights 的調(diào)查顯示,中國(guó)大陸是 2019 年唯一的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)的地區(qū),市場(chǎng)規(guī)模為113.57億美元,同比增長(zhǎng)6%。而歐洲、日本的純晶圓代工在過去一年呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑,跌幅分別為11%和13%。
位于浦東的中芯南方廠 圖自:中芯國(guó)際官網(wǎng)
值得注意,根據(jù)天風(fēng)證券的統(tǒng)計(jì),2019 年國(guó)內(nèi)共有 12 座晶圓廠投產(chǎn),其中包括10個(gè)12寸的晶圓廠和2個(gè)8寸的晶圓廠。其中,2019 年中芯國(guó)際南方廠12 英寸 14 納米生產(chǎn)線正式投產(chǎn),標(biāo)志著中國(guó)大陸集成電路生產(chǎn)工藝向前推進(jìn)一步。同時(shí),其在“擠走”臺(tái)積電獲得華為訂單后,財(cái)務(wù)狀況也將獲得改善。
Gartner:英特爾重返榜首,三星退居第二
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)4183億美元,同比下降11.9%。其中,英特爾受益于服務(wù)器CPU復(fù)蘇,重新奪回市場(chǎng)第一的位置,而在2017-2018年連續(xù)排在榜首的三星電子由于存儲(chǔ)產(chǎn)品行情惡化退居第二。
Gartner研究副總裁安德魯?諾伍德(Andrew Norwood)表示:“2019年存儲(chǔ)市場(chǎng)營(yíng)收下滑31.5%,占半導(dǎo)體整體銷售的26.7%。其中,DRAM從2018年底到2019年全年都供過于求,因此2019年?duì)I收下滑37.5%?!?
“這次供過于求狀況產(chǎn)生,主要是由于超大規(guī)模市場(chǎng)的需求突然下降造成的。這表明OEM庫存水平過高,導(dǎo)致上半年需要糾正。2019年下半年DRAM供應(yīng)商的過多庫存推低了價(jià)格,導(dǎo)致2019年平均銷售價(jià)格(ASP)下降了47.4%。” 諾伍德說。
由于內(nèi)存市場(chǎng)低迷,三星2019年半導(dǎo)體銷售額同比減少29.1%至522億美元,跌至全球第二。與所有內(nèi)存供應(yīng)商一樣,三星為DRAM和NAND閃存市場(chǎng)的供過于求和價(jià)格下跌而苦苦掙扎。
另外,英特爾2019年半導(dǎo)體營(yíng)收同比微減0.7%至657億美元,這是由于服務(wù)器市場(chǎng)增速放緩,CPU供應(yīng)持續(xù)受限以及將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給蘋果所致。值得注意,推動(dòng)英特爾重返榜首的是其市場(chǎng)份額超過9成的面向數(shù)據(jù)中心的CPU。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道,2019年上半年正值英特爾客戶企業(yè)投資周期的青黃不接時(shí)期,業(yè)務(wù)被迫陷入停滯,但下半年用于AI運(yùn)算的高性能產(chǎn)品需求出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。面向數(shù)據(jù)中心的年銷售額預(yù)估也超過了2018年的實(shí)際業(yè)績(jī)。
據(jù)悉,失去榜首位置的三星握有全球4成的存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額,存儲(chǔ)器占到其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的8成以上。由于數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求擴(kuò)大等因素,2017-2018年出現(xiàn)了被稱為“超級(jí)周期”的行情繁榮期,但各存儲(chǔ)公司的增產(chǎn)等導(dǎo)致市場(chǎng)行情惡化。
除三星外,排名第3的SK海力士、第4的美光科技兩家公司的半導(dǎo)體銷售額也大幅下滑。其中,海力士2019年?duì)I收224.8億美元,同比下滑達(dá)38%;美光科技去年?duì)I收200.6億美元,同比下滑32.6%。
對(duì)于行業(yè)發(fā)展預(yù)期,諾伍德表示:“在高庫存清除之后,到2020年,我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將增加,從而推動(dòng)芯片平均售價(jià)的上升,尤其是在存儲(chǔ)器領(lǐng)域。”
“進(jìn)入2020年,中美貿(mào)易戰(zhàn)似乎正在緩解,不過2019年美國(guó)將包括華為在內(nèi)的幾家中國(guó)公司加入了實(shí)體名單,產(chǎn)生的直接影響就是迫使華為在美國(guó)以外的地區(qū)尋找替代供應(yīng)商,像華為獨(dú)資成立的海思半導(dǎo)體就是首選,還有日本、臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)其他廠商等。這將是2020年的值得重點(diǎn)觀察的部分?!? 諾伍德說。
IC Insights:中國(guó)大陸成全球唯一純晶圓增長(zhǎng)地區(qū)
過去 10 年中,隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展以及無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的興起(如海思半導(dǎo)體),中國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求與日俱增。根據(jù) IC Insights 的調(diào)查顯示,中國(guó)大陸是 2019 年唯一的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)的地區(qū),歐洲、日本的純晶圓代工在過去一年呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。
圖源:IC Insights
數(shù)據(jù)顯示,2019年,中國(guó)大陸晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模為113.57億美元,同比增長(zhǎng)6%;美洲地區(qū)為308.13億美元,同比下降2%;歐洲地區(qū)為35.95億美元,同比下降11%;日本為29.87億美元,同比下降13%;亞太地區(qū)為81.23億美元,保持零增長(zhǎng)。
與2017年相比,中國(guó)大陸在2018年純晶圓代工市場(chǎng)的總份額躍升了5個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19%,比亞太其他地區(qū)的份額高出5個(gè)百分點(diǎn)。值得注意,2018 年純晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)基本上都來自中國(guó)。然而,受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,中國(guó)的晶圓代工市場(chǎng)份額 2019 年僅增長(zhǎng)了一個(gè)百分點(diǎn),占比達(dá)到 20%。
總體來說,中國(guó)大陸的純晶圓代工銷售額在2018年增長(zhǎng)了42%,達(dá)到107億美元,是當(dāng)年純晶圓代工市場(chǎng)總量 5%增長(zhǎng)的 8 倍以上。此外,2019年,中國(guó)大陸的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)6%,比去年整體純晶圓代工市場(chǎng)下降2%的情況高出8個(gè)百分點(diǎn)。
圖源:《中時(shí)電子報(bào)》
兩家臺(tái)企受益于中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。2019年,臺(tái)積電曾表示,公司400多家客戶中約有25%位于中國(guó)大陸。臺(tái)積電和聯(lián)電去年在大陸銷售額均取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。聯(lián)電銷售額增幅最大為19%,其增長(zhǎng)的動(dòng)力來自其位于廈門的300mm Fab 12X晶圓廠。該工廠于2016年底開業(yè),目前的產(chǎn)能約為22.7K/月300mm晶圓。
相比臺(tái)企的增長(zhǎng),中芯國(guó)際2019年在國(guó)內(nèi)的銷售額下降了8%,而該公司去年的總銷售額下降了7%。去年底,中芯國(guó)際發(fā)布了2019年第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)收為8.165億美元,與上一季度的7.909億美元相比增長(zhǎng)3.2%,而上年同期為8.507億美元。利潤(rùn)為8462.6萬美元,與上年同期的759.1萬美元相比增長(zhǎng)1014.8%。
根據(jù)天風(fēng)證券的統(tǒng)計(jì),2019 年國(guó)內(nèi)共有 12 座晶圓廠投產(chǎn),其中包括 10 個(gè)12寸的晶圓廠和 2 個(gè) 8 寸的晶圓廠。其中 2019 年中芯國(guó)際南方廠12 英寸 14 納米生產(chǎn)線正式投產(chǎn),標(biāo)志著中國(guó)大陸集成電路生產(chǎn)工藝向前推進(jìn)一步。同時(shí),隨著中芯國(guó)際“擠走”臺(tái)積電,拿下華為海思14納米代工大單,未來銷售額也將獲得較大改善。
數(shù)據(jù)顯示,2019 年,國(guó)內(nèi)已投產(chǎn)的項(xiàng)目總投資規(guī)模超過400億美元,規(guī)劃產(chǎn)能 49.2 萬片/月。預(yù)計(jì)從2020年開始,投產(chǎn)的項(xiàng)目將陸陸續(xù)續(xù)開始進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)階段。
目前處于產(chǎn)能爬坡狀態(tài)的晶圓廠共有13座。涉及投資金額超過530億美金。現(xiàn)有產(chǎn)能大約33萬片/月,未來會(huì)爬坡到超過100萬片/月。2020年隨著下游需求增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提高,預(yù)計(jì)產(chǎn)能爬坡將按計(jì)劃或者超預(yù)期進(jìn)行。
目前國(guó)內(nèi)在建的晶圓廠有14家,涉及投資規(guī)模超過600億美金,規(guī)劃產(chǎn)能超過100萬片。至少有5家晶圓廠將在2020年投產(chǎn)。其中包括紫光國(guó)芯、武漢弘芯,涉及投資金額超過420億美元。未來,隨著各晶圓廠的投建以及產(chǎn)能爬坡等,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將取得進(jìn)一步發(fā)展壯大。