ICC訊 (編輯:Nicole) 潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“三環(huán)集團(tuán)”或“公司”)舉行2020 年度業(yè)績(jī)網(wǎng)上說明會(huì),公司董事長(zhǎng)李鋼先生、獨(dú)立董事許業(yè)俊先生、財(cái)務(wù)總監(jiān)王洪玉女士、董事會(huì)秘書徐瑞英女士及保薦代表人黃欽亮先生參加本次交流會(huì)。
潮州三環(huán)集團(tuán)2020 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入399,439.43 萬元,較上年同期增長(zhǎng) 46.51%,實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額 167,949.94 萬元,較上年同期增長(zhǎng) 65.21%,實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 144,116.69 萬元,較上年同期增長(zhǎng) 65.41%。
2021 年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營收13.09億元,較上年同期上漲117.56%;實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤(rùn)5.8億元,較上年同期上漲165.04%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.9億元,較上年同期上漲165.25%。
5月11日,潮州三環(huán)集團(tuán)發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案公告,擬向特定對(duì)象發(fā)行募集資金總額不超過 75億元(含發(fā)行費(fèi)用),其中,高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入募集資金37.5億元,智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目擬投入募集資金28億元,電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入募集資金8億元,深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金1.5億元。
以下為本次業(yè)績(jī)說明會(huì)部分交流信息整理:
問1:方便透露一下本次定增高容 MLCC 項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃大致是一個(gè)什么情況嗎?
回復(fù):高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) MLCC3,000.00 億只。
問2:請(qǐng)介紹下截止 2021 年 3 月 31 日,公司多層片式陶瓷電容器、陶瓷封裝基座、氧化鋁陶瓷基片的國內(nèi)市場(chǎng)占有率有多少?
回復(fù):公司具有 50 年電子陶瓷生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),已構(gòu)建以光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC、陶瓷基片和手機(jī)外觀件等產(chǎn)品為主的多元化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列,是國內(nèi)能夠大批量供應(yīng)陶瓷封裝基座的少數(shù)供應(yīng)商,目前公司多層片式陶瓷電容器產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較低。
問3:請(qǐng)問公司的 MLCC 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪?公司如此篤定能消化掉 6000 億只 MLCC 嗎?
回復(fù):公司深耕電子陶瓷元件及材料領(lǐng)域 50 年,專注于各種先進(jìn)陶瓷及配套技術(shù)的研發(fā),具備深厚的技術(shù)積淀,掌握了各類陶瓷材料的制備、成型、燒結(jié)技術(shù),以及多種精密模具的設(shè)計(jì)制作技術(shù),具有良好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),為公司新品研發(fā)、工藝升級(jí)、技術(shù)儲(chǔ)備和人才培養(yǎng)提供了充分的保障。同時(shí)擁有完善的運(yùn)營管理機(jī)制和優(yōu)秀的企業(yè)文化為公司的發(fā)展保駕護(hù)航。根據(jù)全球權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu) Morgan Stanley 于 2018 年發(fā)布的關(guān)于 MLCC 的調(diào)研報(bào)告,預(yù)估全球 MLCC 銷量在 2020 年將上升至 48,010 億顆,與 2017 年的 34,800 億顆相比增加 13,210 億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 11.32%。根據(jù)海關(guān)總署 MLCC 進(jìn)口情況,以 2018 至 2020 年每年平均進(jìn)口數(shù)量 2.6 萬億只測(cè)算,若替代 50%,國產(chǎn)替代市場(chǎng)規(guī)模高達(dá) 1.3 萬億只。MLCC 產(chǎn)品具有較大的市場(chǎng)空間。
問4:公司在前次募集資金尚未投入完畢、賬面現(xiàn)金充裕的情況下,選擇通過定增方式股權(quán)融資 75 億,與公司此前的經(jīng)營風(fēng)格有較大的變化。請(qǐng)問公司的此次融資與投資的決策是如何考慮的,是否有較為確定的訂單支撐?收入預(yù)測(cè)所基于的市場(chǎng)價(jià)格是什么?
回復(fù):公司本次擬通過向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金,在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目,該等項(xiàng)目有利于進(jìn)一步增強(qiáng)公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力,符合公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。
問5:公司前次定增 21 億元,已經(jīng)有多少比例項(xiàng)目實(shí)施完成了?預(yù)期何時(shí)產(chǎn)生收益?
回復(fù):截至 2021 年 3 月 31 日,公司已累計(jì)使用募集資金總額 65,548.11 萬元,其中 5G 通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目完工程度分別達(dá)到 29.73%、35.22%;分別累計(jì)實(shí)現(xiàn)效益 19,327.92 萬元、3,841.95 萬元。
問6:請(qǐng)問公司 2020 年研發(fā)投入情況?
回復(fù):報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入 23,911.21 萬元,比上年同期增加 35.45%,占營業(yè)收入比例 5.99%。公司通過研發(fā)新產(chǎn)品,推進(jìn)在研項(xiàng)目投產(chǎn),同時(shí)不斷優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)工藝,提高公司的研發(fā)綜合實(shí)力和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告期內(nèi),公司繼續(xù)加大在通信部件、電子元件及材料、半導(dǎo)體部件等方面的研發(fā)投入,主要為新型陶瓷外觀件、片式電阻用電阻漿料、固體氧化物燃料電池等新品的開發(fā),繼續(xù)開展新材料類、新能源類、電子模組類等高新技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)品的調(diào)研,增強(qiáng)了公司的發(fā)展后勁。
問7:公司今年 1 季度資產(chǎn)負(fù)債率只有 12.5%,貨幣資金有 32.2 億元,其中盈余公積 9 億元,未分配利潤(rùn) 61.5 億元,公司財(cái)務(wù)穩(wěn)健。為什么公司在財(cái)務(wù)較為穩(wěn)健的基礎(chǔ)下還推出 82 億元的融資項(xiàng)目,而且其中 75 億元是通過定向增發(fā)的方式融資,為什么公司對(duì)此項(xiàng)目自己投入的比例這么低,您是怎么考慮的?是不是不看好今年 82 億元融資的項(xiàng)目?所以自己不投大比例資金?公司有很充沛的現(xiàn)金流,為什么不用?
回復(fù):本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金擬用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目,該等項(xiàng)目有利于進(jìn)一步增強(qiáng)公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力,符合公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。同時(shí),深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目將有利于進(jìn)一步提升公司研發(fā)實(shí)力以及完善區(qū)位布局,從而為持續(xù)提高公司業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新、升級(jí)提供保障。除前述募投項(xiàng)目外,公司仍有其他項(xiàng)目需要大量資金投入,本次發(fā)行完成后,公司的資金實(shí)力將得到較大幅度提升,總資產(chǎn)與凈資產(chǎn)亦將相應(yīng)增加,從而有利于提高公司資信水平以及抗風(fēng)險(xiǎn)能力,為公司持續(xù)發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。
問8:請(qǐng)問貴司現(xiàn)在 0201型號(hào)MLCC出貨量大約是多少?相比較村田等企業(yè)同型號(hào)的產(chǎn)品,質(zhì)量上是否有差距?此型號(hào)一季度的銷售額是?另外,01005 研發(fā)到哪一步了?距離量產(chǎn)大約還需要多久?最后,貴公司剛發(fā)布大額定增 75 億元,且正逢前次定增解禁日,雖看好公司前景,但難免被市場(chǎng)冠以“圈錢”“不重視形象/市值管理”的名號(hào),請(qǐng)問定增可否減少增發(fā)股數(shù),加大自籌資金比例,或者大股東參與定增?
回復(fù):公司目前 MLCC 的 0201 型號(hào)已有生產(chǎn), 01005 型號(hào)還在研發(fā)中。本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量=本次向特定對(duì)象發(fā)行募集資金總額/本次向特定對(duì)象發(fā)行價(jià)格,同時(shí)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的 20%,即 363,381,190 股(含 363,381,190 股),并以中國證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)文件為準(zhǔn)。最終發(fā)行數(shù)量將在前述范圍內(nèi),由公司董事會(huì)根據(jù)股東大會(huì)的授權(quán),與主承銷商依據(jù)本次向特定對(duì)象發(fā)行實(shí)際認(rèn)購情況協(xié)商確定。公司將持續(xù)不斷地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、制度創(chuàng)新,以更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)回饋投資者。
問9:董秘您好,請(qǐng)問公司今年定增的項(xiàng)目中有個(gè)深圳研發(fā)基地建設(shè)的項(xiàng)目,未來公司是打算在深圳發(fā)展嗎?
回復(fù):公司所屬行業(yè)為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),需要招聘大量高端人才以鞏固、提高自身研發(fā)實(shí)力以及突破技術(shù)壁壘。目前,公司主要生產(chǎn)、研發(fā)基地位于廣東省潮州市、四川省南充市,而深圳市作為粵港澳大灣區(qū)的中心城市之一,在制度、對(duì)外經(jīng)濟(jì)交流、經(jīng)濟(jì)的市場(chǎng)化和國際化、公共管理等方面均達(dá)到先進(jìn)水平,有利于吸引更多的國內(nèi)外一流人才。因此,公司需要通過建設(shè)深圳三環(huán)研發(fā)基地,進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力、完善區(qū)位布局,為公司實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略提供人力資源保障。
問10:公司目前能量產(chǎn)的最高端的 MLCC 類比日韓同類產(chǎn)品,大約處于什么位置?可替代的空間有多大?
回復(fù):公司目前 MLCC 的 0201 型號(hào)已有生產(chǎn), 01005 型號(hào)還在研發(fā)中。根據(jù)海關(guān)總署 MLCC 進(jìn)口情況,以 2018 至 2020 年每年平均進(jìn)口數(shù)量 2.6 萬億只測(cè)算,若替代 50%,國產(chǎn)替代市場(chǎng)規(guī)模高達(dá) 1.3 萬億只。
問11:公司計(jì)劃怎么應(yīng)對(duì)多次定增對(duì)股東回報(bào)攤薄的影響?
回復(fù):公司將從以下方面采取相應(yīng)措施,增強(qiáng)公司持續(xù)回報(bào)能力,填補(bǔ)被攤薄的股東即期回報(bào):1、加強(qiáng)公司業(yè)務(wù)發(fā)展,提升公司盈利能力;2、加強(qiáng)募集資金管理,提高募集資金使用效率;3、加強(qiáng)財(cái)務(wù)管理,合理配置資本結(jié)構(gòu),降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn);4、嚴(yán)格執(zhí)行利潤(rùn)分配政策,保障投資者利益。
問12:公司計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn) mlcc、基座還有基片,這幾個(gè)產(chǎn)品現(xiàn)在需求很火嗎?公司為何又進(jìn)行定增呢?
回復(fù):在 5G 商業(yè)化、汽車電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程深化的背景下,公司 MLCC、陶瓷封裝基座、陶瓷基片等產(chǎn)品需求旺盛,現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足當(dāng)前以及未來的市場(chǎng)需求。并且,為把握市場(chǎng)機(jī)遇以及進(jìn)一步優(yōu)化高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu),公司在前期技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)、人才等資源儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上,急需擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能。上述項(xiàng)目投產(chǎn)后,相關(guān)產(chǎn)品將有助于打破國外市場(chǎng)壟斷局面,助力國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。