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中科院微電子所研究員王宇:盡早打通硅光芯片產(chǎn)業(yè)鏈

摘要:中科院微電子所研究員王宇表示,把硅光芯片產(chǎn)業(yè)要盡早打通產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性運營和有序迭代,爭取國際競爭的先機和話語權(quán)。

  “在大數(shù)據(jù)、人工智能等高度依賴數(shù)據(jù)帶寬、高算力的領(lǐng)域,高速、低功耗的硅光芯片將成為未來競爭的焦點。”全國政協(xié)委員、中科院微電子所研究員王宇對《中國科學報》說。

  硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片,在尺寸、速率、功耗等方面具有獨特優(yōu)勢,可廣泛應用于光通信(5G)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、醫(yī)療檢測、高階計算、自動駕駛、國防等領(lǐng)域。其工藝與硅基微電子芯片基礎(chǔ)工藝兼容,可以與硅基微電子實現(xiàn)光電子3D集成芯片。因此,自Intel率先推出硅光芯片產(chǎn)品以來,硅光子技術(shù)受到極大關(guān)注。

  調(diào)研中,王宇發(fā)現(xiàn)國內(nèi)外很多智庫都把硅光芯片列為后摩爾時代最被推崇的關(guān)鍵核心技術(shù)。硅光芯片有數(shù)千億美元的潛在市場,業(yè)內(nèi)預計硅光子產(chǎn)業(yè)年復合增長率均超過40%,并認為當前硅光芯片產(chǎn)業(yè)與上世紀80年代微電子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段相同,正處于布局產(chǎn)業(yè)鏈、打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵階段。

  Intel、IBM和NEC、NTT、Fujitsu等企業(yè)都針對硅光芯片產(chǎn)業(yè)進行了布局,Marvell、思科、諾基亞等斥資百億美元先后并購Inphi、Acacia、Elenion等硅光領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)。

  在應用方面,Intel和思科已經(jīng)大量出貨硅光子高速收發(fā)模塊用于光通信和數(shù)據(jù)中心,蘋果公司即將在穿戴產(chǎn)品上實現(xiàn)硅光芯片無創(chuàng)血糖檢測,谷歌在未來幾年內(nèi)將實現(xiàn)基于硅光芯片的激光雷達用于自動駕駛。目前,Intel和臺積電均大力開發(fā)硅光子制造工藝技術(shù),已經(jīng)形成了較為完整的硅光芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

  “我國在硅光器件研究方面與國際先進國家同時起步,研究水平也相當?!蓖跤钫f,“但在硅光芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈方面,我們與發(fā)達國家和地區(qū)仍有較大差距?!?

  硅光芯片的巨大市場潛力,也帶動了國內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域的投入,中興、華為、海信等積極進行設(shè)計、模塊封裝和應用布局,形成了強勁的終端產(chǎn)品競爭力?!暗?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光芯片規(guī)?;圃飙h(huán)節(jié)是當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,企業(yè)前期開發(fā)和量產(chǎn)所需硅光芯片均依賴海外代工”。

  高端芯片制造嚴重依賴尖端光刻裝備,使得我國短時間內(nèi)尚難以擺脫被“卡脖子”的局面。但王宇認為,硅光芯片制造以中端水平(65 nm ~110nm)的技術(shù)節(jié)點為基礎(chǔ),硬件需求與我國當前裝備自主研發(fā)水平相適應,且投入比高端微電子芯片制造至少低一個量級,被“卡脖子”和資金的風險低。

  針對前期微電子芯片制造過度炒作和爛尾狀況,相關(guān)部門出臺了包括“窗口指導”等限制政策和措施,有效地壓制了各地不顧實際一哄而上重復建設(shè)微電子芯片產(chǎn)線的現(xiàn)象。但由于未把握當前新興、快速增長且嚴重缺失的硅光芯片產(chǎn)線與低水平重復建設(shè)的微電子芯片產(chǎn)線的差別,采取了“一刀切”的方式,把幾乎所有半導體芯片都納入其中,嚴重限制了光芯片產(chǎn)業(yè)項目的立項,不利于我國該領(lǐng)域健康發(fā)展并取得國際產(chǎn)業(yè)競爭力和話語權(quán)。

  對此,王宇建議根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和我國現(xiàn)狀,將硅光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展明確列為政府支持范圍和名錄,鼓勵、支持相關(guān)企業(yè)、資本、團隊圍繞硅光芯片設(shè)計自動化、量產(chǎn)制造等產(chǎn)業(yè)鏈空白環(huán)節(jié)加快投資、創(chuàng)業(yè),積極引導地方政府創(chuàng)造政策和資源條件,支持、促進項目落地見效,盡早打通產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性運營和有序迭代,爭取國際競爭的先機和話語權(quán)。

  同時,出臺支持硅光芯片等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的傾斜政策和措施,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈積極布局相關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新,提升裝備、技術(shù)的自主供應能力,提高產(chǎn)業(yè)的競爭力。

  “硅光芯片量產(chǎn)線能提供自主研發(fā)裝備所需的驗證環(huán)境,因此還應大力支持通過硅光芯片量產(chǎn)線,驗證國產(chǎn)裝備、耗材,加快國產(chǎn)裝備和耗材的技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用?!蓖跤钫f。

內(nèi)容來自:中國科學報
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關(guān)鍵字: 硅光芯片
文章標題:中科院微電子所研究員王宇:盡早打通硅光芯片產(chǎn)業(yè)鏈
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