中移物聯(lián)網推出首款內置eSIM卡物聯(lián)網通信芯片

　　iccsz訊 2月3日，記者從位于南岸茶園新區(qū)的中移物聯(lián)網有限公司獲悉，該公司日前成功研發(fā)出首款內置eSIM卡的2G芯片C216B。作為一款為物聯(lián)網領域量身定做的通信芯片，其能有效解決當前物聯(lián)網產品使用SIM卡通信芯片導致的通信率過低、個人信息容易被盜等一系列問題。

　　據了解，此款芯片僅有指甲殼大小，具有空中寫卡、自動接入中國移動物聯(lián)網開放平臺OneNET、基礎數據采集和低功耗等特色功能，可廣泛應用于遠程抄表、車聯(lián)網、智能家居、可穿戴設備、智慧醫(yī)療及智慧金融等領域，并能有效解決當前物聯(lián)網產品時常遭遇的SIM卡被盜、產品體積過大、通信率過低及管理成本高等問題，為企業(yè)提供低成本、低功耗、高安全性、高穩(wěn)定性、高集成度的終端產品及解決方案。

　　譬如，其應用于車聯(lián)網，可避免因車體震動造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況；應用于移動POS機，可防止銀行卡被盜刷；應用于智能血壓計，可支持血壓計更長時間待機，并可省去部件和卡槽的連接電路。

　　據悉，目前，中移物聯(lián)網有限公司已在設備定位、金融終端、醫(yī)療終端及遠程抄表等領域與合作伙伴完成了相關產品的設計和測試，正逐步把此款芯片推向市場。