中國臺灣半導(dǎo)體封測廠商赴美設(shè)廠將考慮三大因素

  ICC訊  據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，盡管臺積電正在美國建設(shè)先進的晶圓廠，但中國臺灣的半導(dǎo)體封測廠商仍不確定是否在美國建造工廠，以提供芯片或主流倒裝芯片(FC)工藝等尖端封裝服務(wù)。

  據(jù)消息人士指出，日月光等中國臺灣半導(dǎo)體封測廠商評估在美國建廠的可能性時將考慮三大因素，一是IC封裝/測試更接近系統(tǒng)組裝商;二是封裝芯片的運輸成本要高于晶圓;三是封裝屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，在美國面對的人才挑戰(zhàn)將更大。

  據(jù)悉，臺積電日前在美國亞利桑那州晶圓廠首批機臺設(shè)備到廠典禮上宣布，美國廠將制程推進至4納米，且追加預(yù)算至400億美元，第二階段擴廠將切入3納米制程;第一廠將于2024年量產(chǎn)，第二廠于2026年量產(chǎn)。

  此前群益投顧董事長蔡明彥評論，海外設(shè)廠趨勢不可逆，但仍不影響臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，但長期而言，不排除未來會有更多中國臺灣的半導(dǎo)體廠商跟隨臺積電赴海外設(shè)廠，中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備等島內(nèi)投資項目是否因此下降，值得留意。