ICC訊 近日,訊石光通訊網(wǎng)拜訪了創(chuàng)新光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者光彩芯辰(浙江)科技有限公司(簡(jiǎn)稱光彩芯辰),公司專注于高速光通信器件和模塊技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售,通過(guò)全資收購(gòu)以色列光子集成電路技術(shù)創(chuàng)新者Colorchip公司,打造了一套從無(wú)源光芯片到光模塊研發(fā)制造垂直整合制造體系?;赟ystemOnGlass(SOG)核心芯片技術(shù),為數(shù)據(jù)中心客戶提供全套100G/200G/400G緊湊型、熱插拔光模塊解決方案。
光彩芯辰銷售副總甘祿鐵先生向訊石表示,中國(guó)光彩芯辰和以色列Colorchip雙方已經(jīng)完成資源整合,公司將繼續(xù)沿用Colorchip品牌,來(lái)拓展國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。一方面,Colorchip的SystemOnGlass獨(dú)創(chuàng)技術(shù)和全球?qū)@蔀榱斯镜暮诵馁Y產(chǎn),海外數(shù)據(jù)中心客戶、渠道及供應(yīng)商代碼也完全轉(zhuǎn)移至公司旗下,這有助于公司無(wú)縫對(duì)接客戶需求和完成產(chǎn)品交付。另一方面,Colorchip和光彩芯辰重組成一家全球化集團(tuán),前者擁有以色列SOG PLC Fab和研發(fā)中心以及美國(guó)運(yùn)營(yíng)中心,后者擁有浙江嘉善工廠和蘇州研發(fā)中心,光學(xué)創(chuàng)新和精益制造齊頭并進(jìn),使光彩芯辰Colorchip成為一家強(qiáng)大創(chuàng)新的電信、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)級(jí)光學(xué)技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者,結(jié)合國(guó)內(nèi)光通信豐富的定制和通用產(chǎn)品開發(fā)體系,公司將進(jìn)一步挖掘SystemOnGlass技術(shù)發(fā)展?jié)摿?,在?shí)現(xiàn)100G單模產(chǎn)品批量出貨的同時(shí),也為400G產(chǎn)品和后續(xù)硅光及CPO提供更低成本、更強(qiáng)性能的光子集成電路解決方案。
SystemOnGlass(SOG)芯片
以獨(dú)創(chuàng)SystemOnGlass光學(xué)技術(shù)為本
SystemOnGlass作為光彩芯辰Colorchip獨(dú)創(chuàng)的光學(xué)技術(shù),在北美、以色列和中國(guó)都有申請(qǐng)專利,其核心優(yōu)勢(shì)有兩點(diǎn):一是相比于AWG平面光波導(dǎo)和自由空間光干涉,SOG在傳輸性能和插入損耗方面表現(xiàn)更加均衡。甘總表示,傳統(tǒng)PLC僅是光信號(hào)能量的一分多路,例如PON網(wǎng)絡(luò)的光分路器,但其缺少對(duì)特定波長(zhǎng)的選擇,而基于離子注入交換的SOG玻璃技術(shù)能夠?qū)μ囟úㄩL(zhǎng)進(jìn)行定向優(yōu)化,可以使CWDM/LWDM在SOG芯片傳輸損耗更低,其損耗相比自由空間光學(xué)低2dB,意味著激光器不需要過(guò)高的發(fā)光功率,有助于降低整體器件的功耗。
二是SOG是一種高度集成的光子芯片,其在一塊PLC玻璃基板上同時(shí)集成四通道激光器陣列和四通道探測(cè)器陣列,可以省去Mux/Demux組件和Lens等其他無(wú)源光學(xué)元件,減少光模塊內(nèi)部組裝工序,可以降低成本和提高良率,進(jìn)一步提升光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。甘總表示,SOG集成有源光芯片工藝已經(jīng)處于成熟階段,在大規(guī)模制造平臺(tái)中可保持極高的生產(chǎn)良率,目前公司位于以色列的SOG芯片生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷生產(chǎn),嘉善工廠正在建設(shè)百級(jí)潔凈生產(chǎn)車間,用于擴(kuò)大SOG晶圓產(chǎn)能。
打造國(guó)內(nèi)高速光模塊垂直整合與精益制造
以獨(dú)創(chuàng)的SOG玻璃光學(xué)技術(shù)為基石,推動(dòng)了光彩芯辰Colorchip單模產(chǎn)品和市場(chǎng)規(guī)??焖侔l(fā)展,2021年公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收近2億元,基于SOG的100G CWDM4、100G LR4等單模產(chǎn)品成為出貨主力,100G SR4/AOC多模產(chǎn)品也有批量出貨。2022年北美數(shù)據(jù)中心客戶開始大規(guī)模部署400G光模塊,預(yù)計(jì)全年需求釋放達(dá)到200萬(wàn)只以上,以400G DR4/FR4為主要選擇。而國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心客戶在現(xiàn)階段傾向于400G SR8光模塊。面對(duì)國(guó)內(nèi)外客戶高速產(chǎn)品需求,光彩芯辰積極調(diào)整產(chǎn)能迎接客戶訂單,公司嘉善工廠面積達(dá)到12000平方米,擁有員工數(shù)近400人,所有產(chǎn)品線配備先進(jìn)的自動(dòng)化封裝設(shè)備,包括Die Bond/wire Bond,耦合、COB和封帽等工序環(huán)節(jié),以及AOI檢測(cè)、老化、高低溫等可靠性設(shè)備,保障100G/200G/400G光模塊品質(zhì)一致性。公司蘇州研發(fā)中心擁有超過(guò)80人,配合客戶需求,開發(fā)定制產(chǎn)品。
甘總表示,公司400G產(chǎn)品已經(jīng)向數(shù)據(jù)中心客戶送樣,并且根據(jù)客戶自身需求和SOG芯片技術(shù)創(chuàng)新,公司可以提供基于DSP或CDR模擬方案并搭載SOG組件的400G模塊產(chǎn)品,包括100G和200G主力產(chǎn)品在內(nèi),目前訂單排產(chǎn)已到10月以后,全年有望實(shí)現(xiàn)100%以上的增長(zhǎng)幅度。同時(shí),光彩芯辰嘉善工廠百級(jí)潔凈車間SOG芯片平臺(tái)預(yù)計(jì)將于今年下半年投產(chǎn),為后續(xù)硅光子產(chǎn)品開發(fā)奠定基礎(chǔ),為800G模塊和共封裝光學(xué)(CPO)解決方案提供創(chuàng)新路徑,屆時(shí)國(guó)內(nèi)垂直生產(chǎn)體系將具備從無(wú)源光芯片晶圓制造、器件封裝到光模塊完整的制造能力。公司明年還計(jì)劃擴(kuò)建新增6000平方米生產(chǎn)面積,以進(jìn)一步擴(kuò)大精益制造。在對(duì)外拓展和戰(zhàn)略合作方面,公司與國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀有源光電芯片公司形成戰(zhàn)略合作,保障關(guān)鍵物料供應(yīng)來(lái)源。
光彩芯辰銷售副總甘祿鐵先生(右)接受訊石采訪
元宇宙和Web 3.0全新概念以及AR/VR應(yīng)用將使未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量提升數(shù)個(gè)量級(jí),再加上當(dāng)前全球居家辦公、高清視頻旺盛需求,數(shù)據(jù)中心交換路由設(shè)備面臨更大帶寬和容量壓力,其光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)迫在眉睫。如何以更具性價(jià)比的方式助力數(shù)據(jù)中心升級(jí)光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施是當(dāng)前光通訊供應(yīng)商的重要課題,訊石認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新是不二法門,光彩芯辰Colorchip光學(xué)以獨(dú)創(chuàng)的SOG芯片技術(shù)獲得了北美數(shù)據(jù)中心客戶的廣泛認(rèn)可,成為全球集成光學(xué)重要的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,并且在AR/VR消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了拓展。無(wú)論未來(lái)的數(shù)據(jù)中心光學(xué)是III-V族、硅光還是CPO生態(tài),光彩芯辰Colorchip將以SOG玻璃光學(xué)為基石,不斷提升光模塊垂直整合制造能力,用創(chuàng)新產(chǎn)品和可靠交付助力數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí),緊隨光通訊演進(jìn)路徑和發(fā)展趨勢(shì)。