光隆科技：立足自有光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺 “中國芯”任重道遠

  ICC訊 (編輯：Nicole) 5月28日，在桂林光隆科技集團股份有限公司(以下簡稱“光隆科技集團”或“集團”)的鼎力支持下，“2021訊石桂林光通信產(chǎn)學(xué)研論壇”得以在山水甲天下的廣西桂林順利舉辦!

  光隆科技集團擁有完善的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺，在此次行程中，訊石來到光隆科技園區(qū)，參觀光隆科技集團各子公司產(chǎn)線，專訪集團董事長彭暉先生(以下簡稱“彭董”)，向其了解公司發(fā)展情況及集團化經(jīng)營理念、優(yōu)勢。

  光隆科技集團董事長彭暉先生(右三)

  光隆科技集團成立于2001年，主營業(yè)務(wù)主要包括：光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺業(yè)務(wù)，具有20年技術(shù)生產(chǎn)沉淀的光無源器件、模塊業(yè)務(wù)，以及應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)安全、光纖子系統(tǒng)的板卡設(shè)備和硬件配套業(yè)務(wù)三部分。2020年，集團實現(xiàn)年度營收同比增長40%，其中DFB芯片和芯片封裝、光隔離器芯的業(yè)務(wù)占總營收70%以上。

  集團化經(jīng)營管理：各子公司產(chǎn)業(yè)布局明確，相輔相成

  在交流過程中，光隆科技集團董事長彭暉先生向訊石介紹：光隆科技集團旗下公司覆蓋從芯片外延、芯片封裝、無源和有源光學(xué)組件，光設(shè)備終端到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。公司緊緊圍繞集團化戰(zhàn)略管理，聚焦頂層設(shè)計、關(guān)注清晰化傳導(dǎo)、職能管理扁平化;集團管理遵循持續(xù)賦能和全面服務(wù)的宗旨，重點實施各專業(yè)化子公司+集團一個委員會、三個中心、五個平臺的+135發(fā)展戰(zhàn)略，立志打造全國領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片全制程工藝平臺。

  據(jù)了解，目前光隆科技集團包括雷光科技、芯隆科技、芯飛光電子、光隆光學(xué)和光隆集成五個子公司，其中雷光科技和芯隆科技是合資公司，其他均為全資子公司。

  雷光科技主要側(cè)重激光器芯片全制程自產(chǎn)，芯隆科技主要側(cè)重MPD、PIN和APD全制程自產(chǎn)和芯片代工業(yè)務(wù)，兩家公司業(yè)務(wù)互補。

  而光隆光學(xué)和光隆集成作為光隆傳統(tǒng)產(chǎn)品的兩個部門，為激勵獨立核算、快速業(yè)務(wù)發(fā)展，在2019年初，根據(jù)各自業(yè)務(wù)側(cè)重，分別成立子公司。

  光隆光學(xué)圍繞法拉第優(yōu)勢和前端光模塊廠家的良好業(yè)務(wù)關(guān)系，成立高速光學(xué)、系統(tǒng)光學(xué)和功率光學(xué)三個部門，為客戶提供更有針對性的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

  光隆集成傳承公司20年沉淀的光開關(guān)優(yōu)勢，繼續(xù)做全、做精光開關(guān)、MEMS系列器件、模塊、板卡設(shè)備，除了為華為、烽火等一類設(shè)備商做好產(chǎn)品配套和服務(wù)的工作，也將持續(xù)開拓光保護、光交換領(lǐng)域業(yè)務(wù)，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)技術(shù)、市場優(yōu)勢。

  據(jù)光隆科技集團總經(jīng)理陳春明先生透露：根據(jù)光隆科技集團未來三年的發(fā)展規(guī)劃，將繼續(xù)側(cè)重芯片及芯片封裝業(yè)務(wù)，包括VCSEL及EML的芯片研發(fā)及批量自產(chǎn)。

  立足自有光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺

  光隆科技以發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)為核心，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺，并掌握MOCVD外延生長技術(shù)、量子阱納米技術(shù)、3英寸全息曝光光柵等國內(nèi)領(lǐng)先制造工藝，分別在通訊和非通訊領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G光通信、大數(shù)據(jù)與云計算、物聯(lián)網(wǎng)、激光醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域，服務(wù)于華為、中興、烽火等國內(nèi)外知名企業(yè)。

  據(jù)彭董介紹：光隆科技集團建立芯片廠的初心始于公司成立之初，多年來集團專注光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺的打造，從一開始與國際先進芯片制造公司進行多層次和多業(yè)務(wù)的交流合作，到2016年與美國專業(yè)芯片企業(yè)AGX深度合作并成立合資公司。

  光隆科技集團在效率和成本上具有實現(xiàn)光芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的優(yōu)勢，其在規(guī)劃建設(shè)前期做足功課，通過在桂林當?shù)刈再彯a(chǎn)業(yè)園，按照國際化芯片生產(chǎn)標準建設(shè)廠房，引進培養(yǎng)專業(yè)化對口人才，現(xiàn)階段只需根據(jù)需求擴產(chǎn)，無需重新建設(shè)半導(dǎo)體廠，一年內(nèi)可完成產(chǎn)線建設(shè)，而國內(nèi)其他廠家可能需要三到五年。

  彭董坦言：現(xiàn)階段來看，光隆科技集團可能發(fā)展暫緩，但我們后發(fā)勢力強，具備長期發(fā)展優(yōu)勢。目前國內(nèi)大部分芯片廠生產(chǎn)所需的部分匹配材料要通過新加坡及中國臺灣等渠道采購，而光隆科技集團擁有國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺，可完成全道制程，工藝滿足自身要求，既可自主研發(fā)、制造，又可承接設(shè)計到制造的各段代工，自主研發(fā)生產(chǎn)及對外開放服務(wù)雙管齊下，從可靠性方面來看，設(shè)計依據(jù)可溯源，有效填補了光芯片領(lǐng)域的國內(nèi)空白。

  建設(shè)國家級國產(chǎn)化半導(dǎo)體示范線和可靠性第三方測試平臺

  中美貿(mào)易摩擦加速我國光產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)變，光通訊行業(yè)對光芯片的投資進一步提升，并匯聚全產(chǎn)業(yè)能力力爭打破缺芯這一產(chǎn)業(yè)共性瓶頸。

  為了解決光通信芯片諸多“卡脖子”問題，進一步推動光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈良性發(fā)展，電科裝備與光隆科技擬重點圍繞芯片制造裝備國產(chǎn)化、裝備與工藝融合和國產(chǎn)芯片示范線等開展深入合作，并聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)與機構(gòu)開展第三方芯片/設(shè)備檢測平臺，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。

  電科裝備重點開展離子注入機、外延、薄膜制備等設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;光隆科技重點開展芯片生產(chǎn)平臺、芯片/設(shè)備檢測平臺的建設(shè)及芯片/設(shè)備應(yīng)用推廣，雙方優(yōu)勢互補，服務(wù)整個光通訊行業(yè)。

  桂林除山水甲天下，在人才方面也極具優(yōu)勢。談及選址桂林作為集團大本營的原因，彭董表示：芯片研發(fā)需要持續(xù)的技術(shù)沉淀和源源不斷的動力支持，而桂林擁有桂林電子科技大學(xué)、桂林航天工業(yè)學(xué)院、桂林理工大學(xué)等在內(nèi)9所本科院校。光隆科技集團尋求高端人才研發(fā)團隊精誠合作，與桂航成立火龍果學(xué)院，與師大成立產(chǎn)業(yè)學(xué)院，與桂電攜手合作特色人才培養(yǎng)項目，引進優(yōu)秀人才，向合作院校提供課程體系、專業(yè)共建、師資培養(yǎng)、認證培訓(xùn)、學(xué)生實習(xí)就業(yè)等服務(wù)，培養(yǎng)電子信息或微電子等專業(yè)對口學(xué)生。

  同時，桂林擁有得天獨厚的地理位置與交通條件，其位于泛珠三角、西南、東盟三大經(jīng)濟圈的結(jié)合部，地處成渝經(jīng)濟區(qū)、中部經(jīng)濟試驗區(qū)、泛珠三角經(jīng)濟區(qū)、泛北部灣經(jīng)濟區(qū)的交匯處，是溝通國內(nèi)西南與華南沿海經(jīng)濟的橋梁，是貫通國內(nèi)與東盟的樞紐，配套貨運物流等便利性促進商務(wù)繁榮發(fā)展。

  在采訪尾聲，彭董道：民營企業(yè)做芯片，終歸還是要能堅持，任重道遠!光隆科技集團將繼續(xù)發(fā)揮自有的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺優(yōu)勢，在科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新道路上奮力追趕，力爭為中國芯片的崛起貢獻自身力量。