金信諾獨(dú)家中標(biāo)大唐移動(dòng)5G板對(duì)板連接器項(xiàng)目

  ICCSZ訊  近日，金信諾(300252.SZ)獨(dú)家中標(biāo)大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司(以下簡稱"大唐移動(dòng)")5G板對(duì)板連接器項(xiàng)目，中標(biāo)產(chǎn)品為KFS系列板對(duì)板連接器，該產(chǎn)品用于在5G AAU中天線板、濾波器和功放板之間高頻信號(hào)的核心連接。板對(duì)板連接器是目前所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，此次中標(biāo)產(chǎn)品KFS系列板對(duì)板連接器為金信諾完全自主研發(fā)，金信諾擁有該系列產(chǎn)品的全面自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

  本次中標(biāo)，是金信諾在5G板對(duì)板連接器的重大突破，具有戰(zhàn)略意義，不僅強(qiáng)化了金信諾與大唐移動(dòng)之間互信雙贏的合作伙伴關(guān)系，也進(jìn)一步證明了金信諾在5G產(chǎn)品上的創(chuàng)新能力，同時(shí)也意味著金信諾的5G相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)得到國際通信廠商的認(rèn)可，有利于金信諾繼續(xù)為國內(nèi)外主流通信設(shè)備制造商和三大通信運(yùn)營商提供優(yōu)質(zhì)信號(hào)互聯(lián)產(chǎn)品，共同開拓國內(nèi)外5G市場。

  大唐移動(dòng)是國務(wù)院國資委中國信科集團(tuán)旗下子公司，是我國擁有自主天線知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第三代移動(dòng)通信國際標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的提出者、核心技術(shù)的開發(fā)者及產(chǎn)業(yè)化的推動(dòng)者。大唐移動(dòng)及其第一大股東中國電信科學(xué)技術(shù)研究院擁有5G通信技術(shù)的專利，尤其是標(biāo)準(zhǔn)必要專利達(dá)545件，排名中國前三、世界前十。大唐移動(dòng)擁有序列齊全、功能完備、形態(tài)豐富的5G產(chǎn)品，已開發(fā)了多頻段、系列化的室內(nèi)外5G基站產(chǎn)品，支持SA/NSA組網(wǎng)，全面支持5G商用。作為移動(dòng)通信領(lǐng)域的高科技中央企業(yè)，隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，大唐移動(dòng)已經(jīng)做好5G商用的充分準(zhǔn)備。

  金信諾，信號(hào)聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新者，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高科技民營上市公司，專注通過5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局為全球多行業(yè)、多領(lǐng)域的核心客戶提供實(shí)現(xiàn)從普通連接到有效連接拓展、從有效連接到價(jià)值連接延伸的全系列信號(hào)互聯(lián)產(chǎn)品、方案和服務(wù)。金信諾面向5G商用的相關(guān)系列產(chǎn)品如高頻高速PCB、板對(duì)板連接器、光模塊、光電復(fù)合纜、光纖光纜、高速組件等正廣泛的應(yīng)用于室內(nèi)外5G基站上。

  本次金信諾中標(biāo)的大唐移動(dòng)5G板對(duì)板連接器項(xiàng)目，表明金信諾經(jīng)過多年在5G連接器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和前瞻布局，今年開始進(jìn)入收獲期。該項(xiàng)目也涉及到大唐移動(dòng)未來幾年5G領(lǐng)域連接器的使用標(biāo)準(zhǔn)，而大唐移動(dòng)將與金信諾一道，在業(yè)內(nèi)全面推廣金信諾5G板對(duì)板連接器標(biāo)準(zhǔn)。

  據(jù)悉到2020年，國內(nèi)市場5G基站建設(shè)數(shù)量約為60萬站，需求的5G板対板3件套數(shù)量約為1.15億套，總市場容量約4.2億元;未來3年，國內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量將達(dá)到150萬站，需求的射頻板対板3件套數(shù)量約為2.88億套，總市場容量接近10億元。相比而言，國外市場5G基站建設(shè)強(qiáng)度為國內(nèi)市場的3到4倍左右。

  據(jù)了解，近期大唐移動(dòng)在IMT-2020(5G)推進(jìn)組，組織的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段(系統(tǒng)組網(wǎng)驗(yàn)證)測試中，按照統(tǒng)一部署，進(jìn)行終端及互操作測試，開展和海思、高通、MTK 三款主流芯片的外場互操作測試。大唐移動(dòng)對(duì)滿足3GPP標(biāo)準(zhǔn)定義的基于芯片的終端在協(xié)議功能、鏈路自適應(yīng)與調(diào)度、多天線技術(shù)、性能等新空口無線接入網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)等方面開展了充分驗(yàn)證，這標(biāo)志著大唐移動(dòng)已經(jīng)為5G商用做好了充分的準(zhǔn)備。金信諾也將繼續(xù)通過“Design In”模式與大唐移動(dòng)深度合作，繼續(xù)一同積極參與5G技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，一同加速推進(jìn)5G商業(yè)化進(jìn)程。