光梓科技攜高速光通信IC系列產(chǎn)品參展CIOE2020 展位號(hào)：8E162/8E163

  ICC訊 2020年9月9日-11日，第22屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)將在深圳國際會(huì)展中心(寶安)拉開帷幕，該展集聚高速光通信、數(shù)據(jù)中心、5G應(yīng)用、激光、紅外、精密光學(xué)、機(jī)器視覺、光電傳感等多個(gè)版塊，光梓信息科技(上海)有限公司(展位號(hào)：8E162/8E163)誠邀行業(yè)朋友共享盛會(huì)，一起探討行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和未來前景。

  光梓信息科技(上海)有限公司是我國高速光電集成和高速模擬芯片領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司成立于2015年，總部位于上海浦東張江高科技園區(qū)，另在北京和硅谷有研發(fā)中心，在深圳有設(shè)置全資子公司。光梓信息科技依托國內(nèi)外頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)(華登國際、同創(chuàng)偉業(yè)、上海市大基金等)，利用全自主產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，聯(lián)合國際頂級(jí)晶圓制造企業(yè)，開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以CMOS/BiCMOS為基的高速低功耗模擬光電子芯片，為快速增長的人臉識(shí)別3D ToF市場(chǎng)、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強(qiáng)競爭力的高性能核心電芯片，目前已經(jīng)有多個(gè)產(chǎn)品在批量出貨和導(dǎo)入客戶端。

  光梓信息科技主要產(chǎn)品為：

  ToF Driver芯片，用于消費(fèi)領(lǐng)域3D識(shí)別，目前已經(jīng)在手機(jī)上批量使用

  4x10G VCSEL Driver和TIA/LA套片，用于40G QSFP+光模塊和AOC

  1x25G VCSEL Driver和TIA/LA套片，用于25G SFP28光模塊和AOC

  2x28Gbps Linear Redriver芯片，用于ACC有源銅纜：SFP28、100G QSFP28、SFP56以及200G QSFP等ACC方案

  PAM4-NRZ Gearbox芯片，用于25G PAM4和NRZ之間轉(zhuǎn)換

  Linear DML Driver芯片，用于驅(qū)動(dòng)25G PAM4激光器

  1x25G DML Driver，用于25G SFP28-LR光模塊(5G前傳，雙纖雙向和BIDI)