日經：中國半導體設備還落后世界最先進技術兩到三代

  ICC訊  3月份，semicon半導體展會在上海舉行，日經亞洲的記者全程關注了展會的過程，并且走訪了參加展會的很多半導體企業(yè)。

  據(jù)日經亞洲評論5月9日報道，回應采訪的七家主要中國半導體設備生產廠商大多數(shù)都表示，和這些設備主要和生產28-14nm的芯片相關，比世界最先進的芯片工藝要落后兩到三代，他們還提到，更老的設備也是他們的主要產品之一。

  受訪者認為，美國對中國半導體行業(yè)的禁令阻礙了他們從海外采購零配件和原材料，而國產替代的零配件和原材料會降低良品率。

  上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)的一位工程師說：“我們的主流光刻機依然主要是90nm的芯片，我們在28nm和14nm工藝的良品率上仍有很多提升的空間。”全球最大的光刻機制造商ASML正計劃將可用于制造3 nm和2 nm芯片的產品推向市場。

  中微半導體設備有限公司(AMEC)的一位研究員說：“我們在供應5nm的設備，目前大多數(shù)還是和14nm和28nm相關?！盇MEC去年的銷售額為人民幣22億元(約合3.4億美元)。

  另外，北京屹唐半導體也在生產用于40nm和28nm芯片的設備。

  日經亞洲還聯(lián)系了沈陽芯源微和北方華創(chuàng)，目前只有AMEC成功開發(fā)了用于5nm尖端技術的產品，其他所有公司都表示他們正在生產14 nm或更成熟工藝的產品，不過他們在國產替代化方面達成了共識。

  杭州長川科技股份有限公司透露：“智能手機對芯片工藝的要求相對較高，但120 nm芯片依然有市場需求?！?

  日經亞洲評論指出，美國對華科技戰(zhàn)對中國半導體產業(yè)廣受影響。

  SMEE的一位工程師說：“一個核心部件的進口受限就會對我們的產品開發(fā)產生巨大的負面影響。”沈陽芯源微也認為：“過去幾年從國外引進先進技術變得更加困難，我們將不得不通過自己的努力尋找解決方案。”

  半導體零件、材料和制造設備的短缺也影響了芯片代工廠的產能，中芯國際14納米和28納米芯片在2020年10月至12月期間占其銷售額的5.0%，相比7月至9月的14.6%下降不少。IC Insights在一月份預測，到2025年，中國的半導體自給率為19.4%。