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2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名

摘要:近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營(yíng)收排名預(yù)測(cè),包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科。

  ICC訊  近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。

  2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名


  1、臺(tái)積電(TSMC)受惠于5G手機(jī)、HPC芯片需求驅(qū)動(dòng),臺(tái)積電7nm制程營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),加上自第三季起已計(jì)入5nm制程的營(yíng)收,第四季成長(zhǎng)動(dòng)能續(xù)強(qiáng),且16nm至45nm制程需求回溫,第四季營(yíng)收可望再創(chuàng)歷史新高,年成長(zhǎng)約21%。

  2、三星(Samsung)三星在手機(jī)SoC與HPC芯片需求提升下,5nm制程產(chǎn)品將擴(kuò)大量產(chǎn),并加緊部署EUV,接著發(fā)展4nm制程的手機(jī)SoC,以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力,皆為三星提供成長(zhǎng)動(dòng)能,預(yù)估第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)約25%。

  3、聯(lián)電(UMC)由于驅(qū)動(dòng)IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入,聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,確立其漲價(jià)態(tài)勢(shì),加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案,后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn),預(yù)估第四季28nm(含)以下營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)60%,整體營(yíng)收年成長(zhǎng)為13%。

  4、格芯(GlobalFoundries)格芯(GlobalFoundries)由于企業(yè)瘦身,此前出售部分廠區(qū),并且未新增額外產(chǎn)能,第四季營(yíng)收年減4%;然客戶對(duì)于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測(cè)應(yīng)用芯片關(guān)注度提高,加上5G布建帶來大量RF芯片需求,讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

  5、中芯國(guó)際(SMIC)中芯國(guó)際(SMIC)自9月14日后已不再向華為旗下芯片設(shè)計(jì)公司海思(Hisilicon)供貨,其他客戶在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時(shí),中芯會(huì)有二至三季產(chǎn)能空窗期,且美國(guó)將其列入出口管制清單后,除了設(shè)備面臨限制,部分國(guó)外客戶也恐將抽單,預(yù)估第四季營(yíng)收將受影響,季減約11%,然因2019年基期低,該季營(yíng)收年成長(zhǎng)仍有15%。

  6、高塔半導(dǎo)體(Tower Jazz)由于市場(chǎng)對(duì)RF與Power IC的需求穩(wěn)定,預(yù)估第四季高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)11%。

  7、力積電(PSMC)

  力積電(PSMC)在業(yè)務(wù)組合上著重晶圓代工發(fā)展,晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入,為其注入良好營(yíng)運(yùn)動(dòng)能,故第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)攀升至28%。

  8、世界先進(jìn)(VIS)世界先進(jìn)(VIS)8英寸晶圓代工供不應(yīng)求,預(yù)期第四季營(yíng)收在漲價(jià)效應(yīng)及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)下,年成長(zhǎng)將達(dá)24%。

  9、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半導(dǎo)體元件如MOSFET、IGBT的強(qiáng)勁需求,8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下,12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高,可望推動(dòng)第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)至11%。

  10、東部高科(DB HiTek)

  東部高科(DB HiTek)目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工,產(chǎn)能利用率連續(xù)16個(gè)月維持滿載,預(yù)計(jì)第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)為16%。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,第四季整體晶圓代工業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升,部分產(chǎn)品需求爆發(fā),客戶傾向透過提前備貨提高庫(kù)存準(zhǔn)備,使晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。不過業(yè)者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫,是否將對(duì)終端消費(fèi)力道產(chǎn)生負(fù)面影響,以及后續(xù)中美關(guān)系的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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