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SEMI:2022年全球晶圓廠支出將過山車式下降220億美元

摘要:受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和移動(dòng)終端庫存增加影響,下調(diào)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出總額,預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22%至760億美元。

  ICC訊  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日發(fā)布了最新一期全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告。報(bào)告稱,受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和移動(dòng)終端庫存增加影響,下調(diào)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出總額,預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22%至760億美元。

  不過,到2024年則反彈21%至920億美元,今年堪稱過山車式下降。SEMI看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期成長。

  展望2024年的晶圓廠設(shè)備支出,中國臺(tái)灣將同比增加4.2%,至249億美元,位居第一;韓國同比增長41.5%,達(dá)到210億美元。中國大陸同比持平,為160億美元,位居第三。此外美洲市場110億美元、歐洲及中東市場82億美元、日本市場70億美元、東南亞30億美元。

  據(jù)悉,過去的2022年中國臺(tái)灣晶圓廠投資大幅增長,而韓國和中國大陸均有所下滑。

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關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
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