博通為下一代交換機(jī)和AI網(wǎng)絡(luò)提供200G/lane PAM-4 DSP PHY

  ICC訊（編譯：Nina）在ECOC2023上，博通公司(納斯達(dá)克：AVGO)宣布推出其5nm 200G/lane光學(xué)PAM-4 DSP PHY--Sian BCM85822。BCM85822具有200G/lane串行光接口，使光模塊制造商能夠經(jīng)濟(jì)高效地提供800G和1.6T可插拔模塊，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的帶寬需求和低功耗要求。

  Sian BCM85822產(chǎn)品亮點(diǎn)

  - 單片5nm 800G (8:4) PAM-4 DSP，集成了激光驅(qū)動(dòng)器
  - 在誤碼率和功耗方面提供同類最佳的模塊性能
  - 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的與博通的200G EML的互操作性
  - 符合所有IEEE和OIF標(biāo)準(zhǔn)，能夠支持芯片到模塊電接口上的MR鏈路
  - 支持800G ~ 1.6T光模塊
  - 支持IEEE兼容(128,120)Hamming Inner Code

  考慮到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中人工智能驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對(duì)帶寬的需求不斷增加，部署1.6T OSFP-XD收發(fā)模塊將在不改變現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的情況下使每1RU的帶寬容量增加一倍。BCM85822針對(duì)1.6T OSFP-XD收發(fā)模塊設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，可在1RU機(jī)架中有效實(shí)現(xiàn)51.2T交換容量，從而提高超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的帶寬密度。此外，采用200G/lane光接口為最終部署具有200G/lane電接口的1.6T和3.2T解決方案奠定了基礎(chǔ)，云提供商需要這些解決方案來(lái)支持下一代交換機(jī)和擴(kuò)展AI工作負(fù)載。

  可用性

  博通目前正在向其早期接入客戶和合作伙伴提供BCM85821和BCM85822的樣品。BCM85821是一個(gè)800G (8:4) PAM-4 DSP PHY，沒有集成激光驅(qū)動(dòng)器。

  有關(guān)BCM85821及BCM85822的進(jìn)一步資料，請(qǐng)瀏覽以下網(wǎng)址：

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85821

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85822