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CIOE 2024專訪扇港:展示前沿MPC連接技術(shù),綠色環(huán)保貫徹可持續(xù)使命

摘要:在CIOE 2024展會(huì)上,SENKO展出了高密度光連接方案和精密測(cè)試儀器。亮點(diǎn)包括MPC光纖到芯片技術(shù)、高密度連接器SN-MT、以及SN連接器的環(huán)保優(yōu)勢(shì)。SENKO通過技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心連接的低碳環(huán)保和高密度發(fā)展。公司對(duì)AI技術(shù)在光通訊領(lǐng)域的應(yīng)用持樂觀態(tài)度,期待未來(lái)幾年的行業(yè)增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。

  ICC訊 2024年9月11-13日,CIOE 2024于深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)盛大開幕。扇港元器件(深圳)有限公司(SENKO Advanced Components)攜多款高密度光連接方案及精密測(cè)試儀器亮相展位9A53。ICC訊石對(duì)光通訊無(wú)源器件廠商SENKO進(jìn)行了專訪,有幸對(duì)話SENKO亞洲區(qū)銷售總監(jiān)Jacky Nie,以下是關(guān)于本次專訪的主要內(nèi)容。


  本次CIOE,SENKO展出的產(chǎn)品系列有:

  在CPO光連接方面,SENKO隆重展示MPC產(chǎn)品及板載連接方案。據(jù)了解,MPC是一種先進(jìn)的光纖到芯片連接技術(shù),該技術(shù)可以將光引擎發(fā)出的光有效地引導(dǎo)到芯片上,從而實(shí)現(xiàn)高效的光信號(hào)傳輸,突破了傳統(tǒng)光連接器件的局限。傳統(tǒng)光連接器件通常采用玻璃材料,制成的器件尺寸較小,大約在3 ~ 4mm的高度。然而,MPC產(chǎn)品采用金屬?zèng)_壓技術(shù),使得MPC尺寸大幅減小,從而在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高效的光信號(hào)傳輸。此外,金屬的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性皆優(yōu)于玻璃,并且金屬的導(dǎo)熱性也有助于提高器件的散熱效率,使得MPC能夠在多變的環(huán)境下展示出穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

  除此之外,在CPO技術(shù)中,面板集成眾多光連接節(jié)點(diǎn),負(fù)責(zé)光信號(hào)模塊間或至背板的傳輸,確保數(shù)據(jù)的穩(wěn)定流動(dòng)。SENKO為此開發(fā)了一系列高性能連接器,設(shè)計(jì)精巧、性能卓越,滿足了CPO系統(tǒng)對(duì)高速低損耗傳輸?shù)男枨蟆?

  在數(shù)據(jù)中心高密度連接方面,SENKO推出了一系列創(chuàng)新解決方案,包括SN、CS、MPO和LC等多款連接器。特別值得一提的是SN-MT連接器,它在保持與標(biāo)準(zhǔn)SN連接器相同尺寸的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了更高的布線密度。在1RU的配置中,SN-MT的光纖密度比MPO 16F高出2.7倍,比MPO 32F高出1.3倍。這種設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了空間利用率,還保持了SN系列連接器的卓越性能,使其成為高密度數(shù)據(jù)中心環(huán)境、CPO共封裝光學(xué)面板以及板間互聯(lián)的優(yōu)選方案。

  同時(shí),SENKO常規(guī)的SN連接器也在數(shù)據(jù)中心高密度連接方案中展露出不可比擬的優(yōu)勢(shì)。與MPO連接器相比,SN連接器采用了LC技術(shù)的陶瓷插芯,這使得它在性能上具有顯著的優(yōu)勢(shì)。SN連接器能夠輕松實(shí)現(xiàn)低插損(0.1dB),而MPO連接器要達(dá)到同樣的低插損則成本較高,設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)上的挑戰(zhàn)也更大。此外,SN連接器在成本效益、可靠性和操作簡(jiǎn)便性方面都優(yōu)于MPO連接器。這種優(yōu)勢(shì)使得SN連接器在市場(chǎng)上取得了成功,特別是在美國(guó)的一些大型數(shù)據(jù)中心,SN連接器已經(jīng)開始量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的發(fā)貨, 這證明了SN連接器在市場(chǎng)上的受歡迎程度和實(shí)際應(yīng)用的廣泛性。

  在當(dāng)今世界,可持續(xù)性已成為企業(yè)和消費(fèi)者共同關(guān)注的重點(diǎn)。SENKO積極響應(yīng)這一趨勢(shì),致力于開發(fā)低碳環(huán)保的技術(shù)及產(chǎn)品。基于上文敘述,SENKO通過縮小產(chǎn)品尺寸及開發(fā)新的產(chǎn)品材料,減少塑料使用量,從而降低碳排放。例如,使用更高密度的SN連接器替代傳統(tǒng)LC連接器,大幅縮小的體積使碳排放量降低70%。這種轉(zhuǎn)變不僅減少了材料的使用,還減輕了對(duì)環(huán)境的影響。此外,高密度連接器還能進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)中心的空間利用率。通過使用更高密度的解決方案,如SN、CS連接器等產(chǎn)品,減少數(shù)據(jù)中心所需的機(jī)柜和機(jī)架,從而減少數(shù)據(jù)中心的占地面積。這種空間優(yōu)化不僅提高了數(shù)據(jù)中心的效率,也更好的貫徹了可持續(xù)的發(fā)展理念。

  最后,Jacky進(jìn)一步表示隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步,SENKO對(duì)未來(lái)兩到三年的發(fā)展前景抱有極大的期待。AI的潛力巨大,我們相信至少在未來(lái)三年甚至五年內(nèi),為行業(yè)帶來(lái)顯著的變革和增長(zhǎng)。當(dāng)前,光通訊行業(yè)正經(jīng)歷著兩極分化的局面。一方面,擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將通過技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)洞察,實(shí)現(xiàn)持續(xù)的增長(zhǎng)和成功。另一方面,缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)可能會(huì)面臨更大的挑戰(zhàn),甚至可能無(wú)法在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中生存。AI的興起不僅推動(dòng)了光通訊行業(yè)的發(fā)展,也吸引了更多行業(yè)的目光。隨著越來(lái)越多的企業(yè)跨界進(jìn)入光通訊領(lǐng)域,我們可以預(yù)見,未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)將變得更加激烈。這將促使行業(yè)內(nèi)的企業(yè)不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù),以保持競(jìng)爭(zhēng)力??偟膩?lái)說,AI技術(shù)的發(fā)展為光通訊行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。我們期待在未來(lái)幾年內(nèi),能夠見證這一領(lǐng)域的創(chuàng)新和繁榮。同時(shí),SENKO也將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),以確保我們的產(chǎn)品和技術(shù)能夠滿足市場(chǎng)需求,為客戶提供最佳的解決方案。

  關(guān)于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作為扇港產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全資子公司,扇港元器件于九十年代初在美國(guó)注冊(cè)成立??偛吭O(shè)在日本四日市,全球有16個(gè)分支機(jī)構(gòu)和生產(chǎn)基地,為全球各地的客戶提供本地支持。截止目前,已經(jīng)部署了超過9.43億個(gè)連接器,獲得500多項(xiàng)專利,還有150多項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中。

  任何問題,請(qǐng)通過以下方式聯(lián)系,SENKO將及時(shí)為您提供相關(guān)支持:

  郵箱:Sales-Asia@senko.com

  電話:0755-2533 4893

  網(wǎng)站:www.senko.com

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