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小米入股常州承芯半導體

摘要:1月19日,常州承芯半導體有限公司發(fā)生工商變更,新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等多名股東,同時公司注冊資本由 4.38 億元增加至 6.53 億元,增幅 48.98%。

  ICC訊 1月21日消息,1月19日,常州承芯半導體有限公司發(fā)生工商變更,新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等多名股東,同時公司注冊資本由 4.38 億元增加至 6.53 億元,增幅 48.98%。

  企查查信息顯示,該公司成立于 2019 年,法定代表人為呂向正,經營范圍包含:半導體分立器件制造;半導體分立器件銷售;集成電路芯片及產品制造;集成電路芯片及產品銷售等。

  據(jù)了解,常州承芯半導體有限公司原名新晶宇光電,由寰宇通訊、晶品光電聯(lián)合成立,后來改名為常州承芯半導體。

  承芯半導體的策略是引進寰宇通訊的技術,在最短時間建立團隊,達到 HBT、pHEMT、VCSEL、濾波器量產目標,同時與西電合作開發(fā)第三代半導體技術,持續(xù)優(yōu)化 5G 所需的化合物半導體制程,希冀于 5 年內可以達到后摩爾時代領導者的愿景。

內容來自:IT之家
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關鍵字: 小米 芯片
文章標題:小米入股常州承芯半導體
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