【CIOE2018】漢高新品大軍登陸！揭開光電技術的全新篇章

  ICCSZ訊  從激光二極管到光學組件到光模塊，光電技術在信息的傳輸、收集、顯示、儲存和處理都扮演著至關重要的角色。各種光器件廣泛應用于通訊與數(shù)據通訊領域。對于更大帶寬容量的需求推動采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時對包括光模塊、光纖在內的各類光學器件提出更高要求，以適應日益增長的全球網絡流量需求。

  為滿足這些需求

  漢高開發(fā)一整套材料

  滿足市場對有源和無源光器件的需求

  實現(xiàn)客戶對光器件性能的期望。

  光模塊的設計優(yōu)化以及在使用中的可靠性，需要依靠靈活、強大的熱管理解決方案。作為深得全球頂尖制造商信任的BERGQUIST品牌界面導熱材料，擁有液體和墊片兩種種類選擇。BERGQUIST GAP PAD和縫隙填充劑為工程師與設計師提供了最大的設計與組裝靈活性，并且確保光模塊內最優(yōu)的熱管理。GAP PAD3004SF不含有機硅配方，專為光通訊行業(yè)設計。

  關鍵優(yōu)勢：

  不含有機硅，沒有硅油滲出

  電絕緣

  操作方便

  激光二極管是最常見的激光類產品，可覆蓋光纖通訊等廣泛應用領域。漢高導電膠和半銀燒結材料等高性能材料可以為其提供可靠的連接。新系列高導熱半燒結導電膠實現(xiàn)強大的封裝級燒結性能，在芯片層級提供有效的熱管理解決方案，并克服了傳統(tǒng)焊接材料的調整問題、傳統(tǒng)固晶膠的導熱性限制以及純燒結膏的復雜流程。

  關鍵優(yōu)勢：

  極優(yōu)秀的導熱性能

  極高的可靠性

  便利的點膠和固化工藝

  獨特的液體TIM材料，集高速生產能力、熱控制能力與裝配返修特性于一身，在熱管理材料中絕無僅有。單組分、快速固化、可點膠型TIM、1.5W/m-K熱傳導性，全新的配方使其可以輕易的從接觸表面上被剝離，并且不會對脆弱組件造成傷害。而傳統(tǒng)的需固化TIM通常在拆卸時需要相當大的力量，會對裝配造成永久性的損傷。

  除了裝配返工能力之外，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可實現(xiàn)單一產品多種應用、大批量加工，并提供高低溫下優(yōu)秀的機械與化學穩(wěn)定性。

  關鍵優(yōu)勢：

  可剝離配方，完美的返修能力

  高效熱傳導能力

  適應自動化生產

  制程靈活

  高裝配后適應性

  關鍵優(yōu)勢：

  高性價比、高可靠性

  適用于各種光通訊器件、組件和模塊

  對各種基材都有良好的粘接性，如玻璃、金屬、PCB、FR4等