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印度官員:美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門

摘要:美光打算在印度建立幾個半導(dǎo)體組裝和封裝部門。

  ICC訊印度電子和信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar表示,美光打算在印度建立幾個半導(dǎo)體組裝和封裝部門,除了擬議中的制造部門之外,美光將長期看好印度市場。

  Chandrasekhar表示,美光印度的首筆投資激發(fā)了觀望者的態(tài)度轉(zhuǎn)變,他們愿意將印度視為其半導(dǎo)體組裝和制造計(jì)劃的重要組成部分,且確保美光第一個印度工廠盡早投入運(yùn)營和運(yùn)作符合政府的利益?!?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%be%8e%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處,一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引,二是那些前來印度的公司看到價值增長,可以進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模?!彼a(bǔ)充說道。

  Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的評論,即美光將進(jìn)行下一階段的擴(kuò)張。美光宣布投資8億美元,在古吉拉特邦的薩南德建立半導(dǎo)體組裝、測試、標(biāo)記和封裝 (ATMP) 部門。了解該公司計(jì)劃的官員表示,在第一個部門投入運(yùn)營后,將會建立更多類似部門。

  Chandrasekhar表示:“我們已經(jīng)創(chuàng)建了政策框架,引來了一家全球重要公司,他們將從封裝開始,有望在未來四到五年內(nèi)進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導(dǎo)體市場的所有實(shí)體進(jìn)行對話,與以前不太關(guān)注印度的實(shí)體相比,參與討論的程度已經(jīng)大幅提高?!?

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