喜迎新會(huì)員 | 普萊信：致力于半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代

  ICC訊    訊石喜迎新會(huì)員企業(yè)——半導(dǎo)體及自動(dòng)化設(shè)備制造商?hào)|莞普萊信智能技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“普萊信”或“公司”)，感謝對(duì)訊石的支持與信任!

  普萊信成立于2017年，是一家中國(guó)高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設(shè)有子公司，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺(tái)，開(kāi)展了高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、先進(jìn)封裝、功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝、電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領(lǐng)域，LENS的貼裝一直是行業(yè)痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的有源偶合依賴于人工，成本高，良率不可控，發(fā)展無(wú)源偶合一直是行業(yè)的訴求。在此背景下，普萊信急客戶之所需，從設(shè)備、LENS工藝及PCB設(shè)計(jì)等多個(gè)角度切入，成功開(kāi)發(fā)高精度無(wú)源耦合機(jī)Lens Bonder!該設(shè)備自帶UV固化功能，貼裝時(shí)間在20秒以內(nèi)(帶UV固化)，貼裝精度達(dá)到±3μm，提高產(chǎn)線自動(dòng)化水平及產(chǎn)能，還極大地降低了人力和生產(chǎn)成本，為客戶贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  據(jù)了解，普萊信自成立以來(lái)致力于研發(fā)生產(chǎn)高性價(jià)比固晶設(shè)備，其超高精度固晶機(jī)DA402，貼裝精度達(dá)到±3μm，角度精度±0.3°，每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)達(dá)到800以上，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，完全媲美國(guó)際領(lǐng)先設(shè)備，專為光模塊、硅光等高精密封裝產(chǎn)品服務(wù)，支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，提供高精高準(zhǔn)PostBond 數(shù)據(jù)等。目前，已獲得立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信行業(yè)客戶認(rèn)可。

  在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，普萊信填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)直線式IC級(jí)固晶機(jī)的空白。據(jù)悉，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級(jí)固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到±10-25μm，角度精度±1°，每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)達(dá)到18K，適用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達(dá)到50um，向先進(jìn)封裝邁進(jìn)。目前，該設(shè)備已批量出貨，進(jìn)入行業(yè)主流的封裝企業(yè)，獲得富士康、富滿、紅光、杰群、銳杰微等國(guó)內(nèi)外封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可。

  普萊信自2017年成立以來(lái)，憑借其技術(shù)團(tuán)隊(duì)的原始技術(shù)積累及產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，吸引了業(yè)界投資機(jī)構(gòu)的密切關(guān)注，截止目前已完成三輪融資，獲得鼎暉投資、光速中國(guó)、云啟資本、元禾厚望、啟賦資本等知名投資機(jī)構(gòu)投資，累計(jì)融資金額超過(guò)2.5億。同時(shí)，普萊信已獲得清科新芽榜V50、中國(guó)硬科技10強(qiáng)、36氪最具登陸科創(chuàng)板潛力50強(qiáng)等榮譽(yù)。

  放眼未來(lái)，普萊信將不忘初心，致力于加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代，立志打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。

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