ICC訊 訊石喜迎新會員企業(yè)——半導體及自動化設備制造商東莞普萊信智能技術有限公司(以下簡稱“普萊信”或“公司”),感謝對訊石的支持與信任!
普萊信成立于2017年,是一家中國高端裝備平臺型企業(yè),總部及生產(chǎn)中心位于東莞,在深圳、蘇州及香港設有子公司,擁有自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅(qū)動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺,開展了高端半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產(chǎn)品線,為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、先進封裝、功率器件及第三代半導體封裝、電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。
在光通信封裝領域,LENS的貼裝一直是行業(yè)痛點,傳統(tǒng)的有源偶合依賴于人工,成本高,良率不可控,發(fā)展無源偶合一直是行業(yè)的訴求。在此背景下,普萊信急客戶之所需,從設備、LENS工藝及PCB設計等多個角度切入,成功開發(fā)高精度無源耦合機Lens Bonder!該設備自帶UV固化功能,貼裝時間在20秒以內(nèi)(帶UV固化),貼裝精度達到±3μm,提高產(chǎn)線自動化水平及產(chǎn)能,還極大地降低了人力和生產(chǎn)成本,為客戶贏得市場競爭力。
據(jù)了解,普萊信自成立以來致力于研發(fā)生產(chǎn)高性價比固晶設備,其超高精度固晶機DA402,貼裝精度達到±3μm,角度精度±0.3°,每小時產(chǎn)量(UPH)達到800以上,打破國外技術壟斷,完全媲美國際領先設備,專為光模塊、硅光等高精密封裝產(chǎn)品服務,支持多晶圓,不同尺寸AB Die的貼裝,提供高精高準PostBond 數(shù)據(jù)等。目前,已獲得立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信行業(yè)客戶認可。
在半導體封裝領域,普萊信填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白。據(jù)悉,普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機,貼裝精度達到±10-25μm,角度精度±1°,每小時產(chǎn)量(UPH)達到18K,適用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式,多顆芯片高集中度,芯片厚度最薄達到50um,向先進封裝邁進。目前,該設備已批量出貨,進入行業(yè)主流的封裝企業(yè),獲得富士康、富滿、紅光、杰群、銳杰微等國內(nèi)外封測企業(yè)的認可。
普萊信自2017年成立以來,憑借其技術團隊的原始技術積累及產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢,吸引了業(yè)界投資機構的密切關注,截止目前已完成三輪融資,獲得鼎暉投資、光速中國、云啟資本、元禾厚望、啟賦資本等知名投資機構投資,累計融資金額超過2.5億。同時,普萊信已獲得清科新芽榜V50、中國硬科技10強、36氪最具登陸科創(chuàng)板潛力50強等榮譽。
放眼未來,普萊信將不忘初心,致力于加速半導體封裝設備國產(chǎn)化替代,立志打造國產(chǎn)半導體封裝設備領軍企業(yè)。
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