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臺(tái)積電:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)在于技術(shù)、人才以及缺芯

摘要:半導(dǎo)體短缺仍然是目前必須面對(duì)的障礙。

 ICC訊  臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰榮獲2022 年IEEE Frederik Philips獎(jiǎng),他在接受IEEE采訪時(shí)表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)一是在于技術(shù)的選擇;二是找到足夠多的人才。另外半導(dǎo)體短缺仍然是目前必須面對(duì)的障礙。

  米玉杰指出,半導(dǎo)體短缺的問(wèn)題需要兩到三年的時(shí)間,等到新的晶圓廠上線才能解決。“目前半導(dǎo)體行業(yè)正在投入大量資金來(lái)建設(shè)額外的產(chǎn)能,以解決芯片短缺問(wèn)題。與兩年前相比,我們今天對(duì)未來(lái)需求的了解要清晰得多?!泵子窠苷f(shuō)道。

  對(duì)于半導(dǎo)體短缺的原因,米玉杰認(rèn)為是疫情大流行擾亂了全球經(jīng)濟(jì),電子產(chǎn)品在日常生活中的日益普及也導(dǎo)致半導(dǎo)體需求激增。

  另外,米玉杰透露,臺(tái)積電3nm計(jì)劃在今年晚些時(shí)候上市,同時(shí)公司也在研究2nm節(jié)點(diǎn)?!拔覀冋诮咏映叨?,以前我們可以通過(guò)微調(diào)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)下一代節(jié)點(diǎn),但現(xiàn)在每一代都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面找到新的方法?!?

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關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 半導(dǎo)體
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