華為首家晶圓廠曝光：選址武漢、預計2022投產(chǎn)

  ICC訊  華為的庫存芯片還有多少，恐怕外界并不知道確切數(shù)字，但不可否認的是，相關限制因素的影響確實存在。

  最新消息稱，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計劃2022年投產(chǎn)。

  知情人士對媒體披露，工廠初期規(guī)劃生產(chǎn)光通信芯片和模塊產(chǎn)品，以實現(xiàn)自給自足。有文章稱，華為海思是國內(nèi)目前唯一能夠開發(fā)相干光DSP芯片組的企業(yè)。

  光通信芯片不同于手機SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術積累的行業(yè)，對于這則消息還應該謹慎看待。

  目前世界上同時具備先進芯片研發(fā)能力和晶圓工廠的企業(yè)鳳毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

  據(jù)稱華為武漢研發(fā)力量將近1萬人，主要項目包括光通信設備、海思芯片、自動駕駛激光雷達等。

  另外早在2019年，武漢市國土資源和規(guī)劃局公示了華為技術有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地塊的海思光工廠項目規(guī)劃設計方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關系。

  值得一提的是，前不久，華為(武漢)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心揭牌，工作人員稱將提供非常強大的GPU(圖形處理器)或者是NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器)的一些仿真算力。