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英偉達(dá)GB200芯片帶火“銅背板連接”概念 多家A股產(chǎn)業(yè)鏈公司回應(yīng)最新布局

摘要:近日舉行的英偉達(dá)全球技術(shù)大會(huì)(GTC)吸引全球投資者的目光,英偉達(dá)發(fā)布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 銅纜連接 " 更成為市場(chǎng)關(guān)注的一大亮點(diǎn)。據(jù)悉,英偉達(dá)的 " 銅纜連接 " 方案,因速率更快且價(jià)格更低,可能會(huì)改變 GPU 集群的內(nèi)部連接方式,降低成本的同時(shí)提高性能。不過,業(yè)內(nèi)也表示,除了考慮成本之外,英偉達(dá)使用的 " 銅纜連接 " 方案在信號(hào)傳輸?shù)母咚佟⒎€(wěn)定方面還需要進(jìn)一步市場(chǎng)印證。

 ICC訊 近日舉行的英偉達(dá)全球技術(shù)大會(huì)(GTC)吸引全球投資者的目光,英偉達(dá)發(fā)布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 銅纜連接 " 更成為市場(chǎng)關(guān)注的一大亮點(diǎn)。A 股市場(chǎng)上與 " 銅纜連接 " 緊密相關(guān)的 " 銅背板連接 " 板塊,以及多個(gè)英偉達(dá)概念股均迎來上漲。

  3 月 19 日至 3 月 20 日,華豐科技、鼎通科技、兆龍互連、浩豐科技等背板連接器公司股價(jià)飆升;英偉達(dá)概念板塊也在近日迎來連漲。

  二級(jí)市場(chǎng)高度關(guān)注的 " 銅背板連接 " 成色幾何?英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈公司目前有何最新進(jìn)展?《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者以投資者身份致電多家公司,進(jìn)一步了解 " 銅背板連接 " 概念暴漲背后的邏輯,以及與英偉達(dá)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈公司近況。

  銅連接器市場(chǎng)需求有望提升

  在這場(chǎng)備受業(yè)界期待的 GTC 大會(huì)上,英偉達(dá)推出的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用銅纜連接成一大亮點(diǎn)。據(jù)悉,英偉達(dá) GB200 NVLink Switch 和 Spine 由 72 個(gè) Blackwell GPU 采用 NVLink 全互連,具有 5000 根 NVLink 銅纜(合計(jì)長(zhǎng)度超 2 英里)。

  一時(shí)間,市場(chǎng)對(duì) " 銅 " 的延伸路徑關(guān)注度高漲。近兩日," 銅背板連接 " 概念股持續(xù)發(fā)酵。

  3 月 19 日,華豐科技、鼎通科技、兆龍互連、浩豐科技等個(gè)股均 20cm 漲停;3 月 20 日,該板塊個(gè)股漲幅收窄,華豐科技上漲 8.61%、兆龍互連上漲 18.59%、浩豐科技上漲 7.17%、鼎通科技下跌 0.97%。

  《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者經(jīng)過多方采訪獲悉,英偉達(dá)的 " 銅纜連接 " 方案,因速率更快且價(jià)格更低,可能會(huì)改變 GPU 集群的內(nèi)部連接方式,降低成本的同時(shí)提高性能。不過,業(yè)內(nèi)也表示,除了考慮成本之外,英偉達(dá)使用的 " 銅纜連接 " 方案在信號(hào)傳輸?shù)母咚?、穩(wěn)定方面還需要進(jìn)一步市場(chǎng)印證。

  對(duì)此,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者以投資者身份采訪華豐科技、鼎通科技等背板連接器組件廠商,以及下游應(yīng)用端中航光電等公司,了解其相關(guān)產(chǎn)品布局。

  華豐科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為光、電連接器及線纜組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。對(duì)于銅連接器產(chǎn)品布局及下游客戶情況,華豐科技證券部人士表示," 暫無銅連接器相關(guān)產(chǎn)品,且公司與英偉達(dá)無直接合作關(guān)系。"

  "AI 算力需求的增長(zhǎng)將有力拉動(dòng)高速線模組的需求,公司正在加快推進(jìn)相關(guān)規(guī)劃,以滿足客戶需求。" 華豐科技今年 2 月在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示。

  鼎通科技證券部人士介紹,該公司為客戶提供高速背板連接器組件和 I/O 連接器組件,但相關(guān)組件是否已應(yīng)用于銅連接器產(chǎn)品有待跟下游應(yīng)用端客戶確認(rèn)。

  上述鼎通科技證券部人士進(jìn)一步解釋稱," 目前銅連接器產(chǎn)品是一個(gè)新的市場(chǎng)熱點(diǎn),對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)來說,存在諸多不確定性。比如,銅連接器產(chǎn)品何時(shí)批量化推向市場(chǎng)廣泛應(yīng)用,產(chǎn)品價(jià)值及盈利水平是多少,具體可以應(yīng)用于哪些領(lǐng)域,會(huì)產(chǎn)生多大的市場(chǎng)規(guī)模,對(duì)應(yīng)的產(chǎn)能何時(shí)能釋放等問題,均存在不確定性。"

  同時(shí),《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者致電鼎通科技下游客戶中航光電證券部獲悉,該公司主要生產(chǎn)的電連接器、光器件及光電設(shè)備、線纜組件及集成產(chǎn)品、流體連接器等產(chǎn)品將在相關(guān)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

  中航光電證券部人士表示,"公司自主研發(fā)的各類連接產(chǎn)品中,是涵蓋了英偉達(dá)最新提出的同類型銅纜連接器產(chǎn)品的。公司液冷產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于防務(wù)及工業(yè)與民用高端裝備制造領(lǐng)域中的數(shù)據(jù)中心、超算等領(lǐng)域。"

  " 至于中航光電相關(guān)產(chǎn)品是否與英偉達(dá)展開合作,因涉及商業(yè)機(jī)密,不方便透露相關(guān)情況。" 該證券部人士解釋。

  業(yè)內(nèi)人士:并不意味著 " 光退銅進(jìn) "

  一旦英偉達(dá) " 銅纜連接 " 方案可行性得到確認(rèn),是否意味著銅連接器將替代市場(chǎng)現(xiàn)有的光模塊傳輸?在業(yè)內(nèi)人士看來,這并不意味著 " 光退銅進(jìn) "。

  " 市場(chǎng)關(guān)心的銅纜連接并不是一種新型的傳輸和連接技術(shù)。"創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示," 芯片和芯片之間的互聯(lián),一直以銅為主,電轉(zhuǎn)光再轉(zhuǎn)電,雖然傳輸速率更高、距離更遠(yuǎn)、信號(hào)更穩(wěn)定,但由于其系統(tǒng)復(fù)雜、成本偏高,并不是一個(gè)合適人工智能的方案。"

  步日欣進(jìn)一步表示," 由于人工智能對(duì)算力數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊筇嵘?,業(yè)界曾考慮過 GPU 和 GPU 之間的互聯(lián)網(wǎng)互通采用光的模式,以保證傳輸速率和傳輸距離,2023 年 PCI-SIG(外圍部件互連專業(yè)組)宣布成立 PCI-SIG 光工作組,主要針對(duì) PCIe 使用光連接做準(zhǔn)備。"

  步日欣稱:" 光連接目前主要應(yīng)用于服務(wù)器和服務(wù)器之間的通信,適用于算力中心的服務(wù)器集群,因此市場(chǎng)對(duì)光模塊的需求量大幅提升。"

  對(duì)于目前光連接技術(shù)及市場(chǎng)的現(xiàn)狀,步日欣進(jìn)一步解釋:" 光連接肯定是趨勢(shì),當(dāng)然會(huì)有很多的技術(shù)難點(diǎn),如果硅光技術(shù)成熟了,可能會(huì)加速這一進(jìn)程。英偉達(dá)的‘銅纜連接’方案,如果能實(shí)現(xiàn)低成本、高速、穩(wěn)定的信號(hào)傳輸,也會(huì)成為可選方案之一。"

  產(chǎn)業(yè)鏈公司公布技術(shù)儲(chǔ)備

  近期,隨著市場(chǎng)反彈,疊加英偉達(dá) AI 新產(chǎn)品發(fā)布等多重因素刺激,A 股英偉達(dá)概念板塊迎來了上漲?!犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者統(tǒng)計(jì),今年 2 月初至 3 月 20 日,英偉達(dá)概念板塊累計(jì)上漲 43%。3 月 20 日當(dāng)天,該板塊繼續(xù)保持上漲態(tài)勢(shì),收盤時(shí)微漲 0.05%。

  多只個(gè)股也迎來不俗表現(xiàn),如:長(zhǎng)電科技今年 2 月初至 3 月 20 日累計(jì)上漲近 25%。

  長(zhǎng)電科技是全球第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)巨頭。早在今年 1 月,該公司 XDFOI ? Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為 1500mm 2 的系統(tǒng)級(jí)封裝。

  有業(yè)內(nèi)人士推測(cè),長(zhǎng)電科技提到的 " 國(guó)際客戶 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品 ",大概率是指英偉達(dá)的 NVIDIA GH100 CPU+GPU 模塊。

  為了解長(zhǎng)電科技的最新封測(cè)產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)展及營(yíng)收的情況,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者以投資人身份致電長(zhǎng)電科技。其證代辦人士表示,目前該公司推出的 XDFOI 技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品,可應(yīng)用于 2.5D、3D 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域,滿足對(duì)集成度和算力有較高要求的高性能運(yùn)算應(yīng)用、5G 等。

  對(duì)于該產(chǎn)品的營(yíng)收情況,"目前已跟國(guó)際大客戶有 4 納米芯片的出貨,但短期在營(yíng)收上占比以個(gè)位數(shù)的漲幅為主,還不算高。" 長(zhǎng)電科技董秘辦人士介紹。

  此外,隨著 AI 業(yè)務(wù)的快速發(fā)展,AI 服務(wù)器產(chǎn)品也進(jìn)一步打開了市場(chǎng)空間。

  作為英偉達(dá)上游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商,工業(yè)富聯(lián)攜手旗下子公司鴻佰科技近日出席英偉達(dá) GTC 大會(huì),展出與英偉達(dá)合作開發(fā)的新一代 AI 服務(wù)器與液冷機(jī)柜等多項(xiàng)技術(shù)和解決方案。

  工業(yè)富聯(lián)證代辦人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,該公司 AI 服務(wù)器 2017 年發(fā)展至今,產(chǎn)品已迭代至第四代,其未來將持續(xù)提升 AI 服務(wù)器研發(fā)投入。

  尤其是在 AI 應(yīng)用的相關(guān)領(lǐng)域,未來與客戶在 AI Factory 方面的合作也有很多潛能可以挖掘。其中,800G 高速交換機(jī)已進(jìn)行 NPI,預(yù)計(jì) 2024 年將開始上量并貢獻(xiàn)營(yíng)收,該公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望得到進(jìn)一步優(yōu)化。

  事實(shí)上,AI 包含多個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈,包括計(jì)算設(shè)備與芯片等在內(nèi)的硬件設(shè)備、算法與模型、數(shù)據(jù)、應(yīng)用軟件、眾多場(chǎng)景的應(yīng)用端等。相關(guān)概念股公司所言與英偉達(dá)的合作究竟是什么?合作成色又有幾何?

  《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪發(fā)現(xiàn),在供應(yīng)鏈方面,鉑科新材是英偉達(dá)芯片電感軟磁粉芯地供應(yīng)商。對(duì)于投資者提出的 " 公司對(duì)英偉達(dá)的供貨是否正常,供貨量是否在今年會(huì)有所提高 " 的問題,鉑科新材證代辦人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,該公司芯片電感產(chǎn)品目前供需兩旺,并按計(jì)劃持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張中。

  從事高密度印制線路板的研發(fā)的勝宏科技方面表示,該公司主要產(chǎn)品有高端多層板、HDI 板等,產(chǎn)品最終應(yīng)用于英偉達(dá)等國(guó)際企業(yè)。

  滬電股份則表示,該公司產(chǎn)品主用應(yīng)用于通信通訊設(shè)備,包含 AI 在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等領(lǐng)域,光模塊并非該公司產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

  和林微納在招股書中表示,該公司是英偉達(dá)探針供應(yīng)商,主要為英偉達(dá)供應(yīng)中高端 FT 測(cè)試探針及相關(guān)零組件等。至于目前該公司最新的探針產(chǎn)品是否應(yīng)用于英偉達(dá) GB200 芯片上,有待進(jìn)一步核實(shí)。

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