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專訪元芯光電:AI算力和骨干網(wǎng)絡(luò)釋放機(jī)遇 高速光芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段

摘要:元芯光電專注于大范圍可調(diào)諧激光器芯片、LiNbO3調(diào)制器、25G和10G高速直調(diào)DFB激光器芯片、傳感用途的DFB激光器芯片,伴隨著400G/800G高速光模塊市場(chǎng)需求持續(xù)上升,公司各項(xiàng)光芯片技術(shù)平臺(tái)取得了高速發(fā)展,多款產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入光通信、光模塊、傳感市場(chǎng)重要客戶的采購(gòu)名單。

  ICC訊 近日,訊石光通訊網(wǎng)走進(jìn)寧波元芯光電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱元芯光電)拜訪與交流,公司是一家以IDM模式自主研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷售半導(dǎo)體激光器芯片的高科技企業(yè),主要產(chǎn)品包含大范圍可調(diào)諧激光器芯片、LiNbO3調(diào)制器、25G和10G高速直調(diào)DFB激光器芯片、傳感用途的DFB激光器芯片等。產(chǎn)品性能具備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的水平,且在中美兩地獲得了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。


  元芯光電總經(jīng)理陸明之博士向訊石表示,今年以來AI算力的爆發(fā)催生了遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期的800G光模塊需求,400G/800G高速光模塊市場(chǎng)依然保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。在AI算力需求不斷膨脹的趨勢(shì)下,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)加速更迭,光模塊邁向800G/1.6T階段,其中調(diào)制器技術(shù)演進(jìn)是關(guān)鍵,基于薄膜鈮酸鋰平臺(tái)的調(diào)制技術(shù)相比于硅光和磷化銦擁有更顯著的高帶寬性能,相比于傳統(tǒng)的體材料結(jié)構(gòu),薄膜鈮酸鋰可以實(shí)現(xiàn)更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗。

  此外,大數(shù)據(jù)帶寬傳輸進(jìn)一步引發(fā)相干下沉,中國(guó)移動(dòng)400G OTN試驗(yàn)網(wǎng)設(shè)備招標(biāo)拉開了骨干網(wǎng)絡(luò)400G商用部署的帷幕,大范圍可調(diào)激光器芯片在骨干網(wǎng)400G及以上速率光模塊的應(yīng)用正在進(jìn)入規(guī)模商用階段,現(xiàn)有骨干網(wǎng)光通信光源對(duì)國(guó)產(chǎn)替代需求迫切上升,并有望成為中長(zhǎng)距光通信的演化方向。

  元芯光電針對(duì)光通信市場(chǎng)高端需求的產(chǎn)品布局領(lǐng)先行業(yè),主營(yíng)產(chǎn)品包括iTLA應(yīng)用的大范圍可調(diào)諧激光器、薄膜鈮酸鋰芯片、10G/25G DFB激光器芯片等產(chǎn)品,多款產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入光通信、光模塊、傳感市場(chǎng)重要客戶的采購(gòu)名單。公司聯(lián)合行合作伙伴,于2021年率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了基于薄膜鈮酸鋰的高速?gòu)?qiáng)度調(diào)制器產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了3V的RF Vπ和<4dB的插入損耗,全方面達(dá)到或超出傳統(tǒng)體材料鈮酸鋰強(qiáng)度調(diào)制器。

  經(jīng)過2年多發(fā)展,公司實(shí)現(xiàn)更多的產(chǎn)品化突破,其中iTLA應(yīng)用可調(diào)諧激光器已經(jīng)完成量產(chǎn)準(zhǔn)備,預(yù)計(jì)今年底進(jìn)入量產(chǎn)階段。薄膜鈮酸鋰產(chǎn)品在模擬應(yīng)用方向已經(jīng)實(shí)現(xiàn)持續(xù)出貨,在數(shù)字應(yīng)用,公司聯(lián)合光通信知名光模塊廠商和設(shè)備廠商進(jìn)行了多次實(shí)時(shí)的產(chǎn)品演示和性能驗(yàn)證,有效推動(dòng)產(chǎn)品商用進(jìn)展。DFB激光器在光傳感應(yīng)用,尤其是工業(yè)、住宅等,也成功進(jìn)入了量產(chǎn)和出貨。


  此外,元芯光電還可為行業(yè)客戶提供EBL光柵代工服務(wù),公司擁有國(guó)際先進(jìn)的磷化銦基半導(dǎo)體生產(chǎn)線,1400平方米百級(jí)/千級(jí)超凈室生產(chǎn)車間、2000多平方米檢測(cè)產(chǎn)線,步進(jìn)光刻機(jī)、EBL電子束曝光機(jī)等完備齊整的研發(fā)制作設(shè)備,最高光刻精度可達(dá)<10nm。具備EBL光柵寫直、刻蝕等代工服務(wù)能力,且能夠滿足客戶的訂制要求。

元芯光電總經(jīng)理陸明之博士(中)副總經(jīng)理沈晁(左)接受訊石采訪

  2023年,元芯光電成功完成過億元B輪融資,進(jìn)一步為公司產(chǎn)品的規(guī)?;慨a(chǎn)夯實(shí)了基礎(chǔ),同時(shí)加大研發(fā)投入力度,將產(chǎn)品推向目標(biāo)市場(chǎng)。陸總表示,公司拓展了新的封裝、測(cè)試產(chǎn)線,其中晶圓產(chǎn)線和其他核心尖端部分的產(chǎn)線規(guī)模擴(kuò)大了三倍。在技術(shù)研發(fā)上,充沛的資金幫助公司實(shí)現(xiàn)了技術(shù)全棧自研,公司專有的設(shè)計(jì)獲得了發(fā)明專利的支撐。在市場(chǎng)開拓上,元芯光電除了對(duì)電信和數(shù)據(jù)中心兩大應(yīng)用場(chǎng)景的核心技術(shù)進(jìn)行全方位布局,還積極布局氣體探測(cè)、車載激光雷達(dá)等新興應(yīng)用,卡位產(chǎn)業(yè)鏈核心的芯片環(huán)節(jié),致力于實(shí)現(xiàn)性能一流的國(guó)產(chǎn)光芯片以彌補(bǔ)行業(yè)空白。

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