華工科技H1營(yíng)收52億元 高速光模塊進(jìn)入多家海內(nèi)外頭部廠(chǎng)商

  ICC訊 8月15日，華工科技公布2024年半年度業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，華工科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52億元，同比增長(zhǎng)3.51%;歸屬母公司凈利潤(rùn)6.25億元，同比增長(zhǎng)7.4%。

  華工科技聚焦“感知、聯(lián)接、 智能制造”三大核心業(yè)務(wù)。其中聯(lián)接業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.95億元，同比下降13%，營(yíng)收下降主要因5G相關(guān)業(yè)務(wù)受建設(shè)周期影響需求下滑。

  報(bào)告期內(nèi)，公司聯(lián)接業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入 15.95 億元， 同比下降 13%，營(yíng)收下降主要因 5G 相關(guān)業(yè)務(wù)受建設(shè)周期影響需求下滑。在 AIGC 應(yīng)用領(lǐng)域，助力數(shù)字時(shí)代全球算力需求提升。400G 及以下全系列光模塊規(guī)模化交付，進(jìn)入海內(nèi)外多家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商; 800G加速新產(chǎn)品方案迭代，已實(shí)現(xiàn)小批量交付。

  在 5.5G 業(yè)務(wù)領(lǐng)域，無(wú)線(xiàn)光模塊系列產(chǎn)品發(fā)貨量持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并率先批量交付 50G SFP56 系列光模 塊;客戶(hù)側(cè) 10G~800G 傳輸類(lèi)光模塊全覆蓋，發(fā)布 800G ZR/ZR+相干光模塊，受到國(guó)內(nèi)外大客戶(hù)關(guān)注。 在 F5.5G 業(yè)務(wù)領(lǐng)域，25G PON 產(chǎn)品下半年啟動(dòng)批量交付，50G PON 產(chǎn)品光電技術(shù)突破，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先 水平;ADB 大燈光源模組、Mini LED 背光模組等新產(chǎn)品為智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)賦能。公司正在積極布局下一代 超高速光模塊的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設(shè)項(xiàng)目。

  夯實(shí)光模塊行業(yè)領(lǐng)先地位

  公司持續(xù)夯實(shí)全球光模塊供應(yīng)商行業(yè)領(lǐng)先地位，在 AIGC、云計(jì)算、5G-A 行業(yè)應(yīng)用等推動(dòng)下，業(yè)務(wù)全面向高端升級(jí)，在 Net5.5G(AIGC)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品包括運(yùn)用于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的 100G、200G、400G、800G 高速光模塊;400G 及以下全系列光模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)?；桓叮?00G 光模塊實(shí)現(xiàn)小批量，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商資源池，助力數(shù)字時(shí)代全球算力需求提升;已成功推出業(yè)界最新的 用于 1.6T 光模塊的單波 200G 自研硅光芯片和多種 1.6T 光模塊產(chǎn)品(DSP 和 LPO)方案。

  積極布局新材料方向應(yīng)用

  高速光模塊產(chǎn)品組合涵蓋 VCSEL/EML/薄膜鈮酸鋰、量子點(diǎn)激光器和硅光等技術(shù)解決方案;已實(shí)現(xiàn)高端光芯片自 主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計(jì)能力;在 5G-A 業(yè)務(wù)領(lǐng)域，光模塊產(chǎn)品保持全球前、中、回 傳市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。產(chǎn)品涵蓋 5G 前傳、中傳、回傳的 25G、50G、100G、200G 系列光模塊產(chǎn)品。公司 圍繞當(dāng)前 InP(磷化銦)、GaAs(砷化鎵)化合物材料，積極布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點(diǎn)激光器 等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術(shù)(CPO、LPO 等)，同時(shí)積極推動(dòng)新技術(shù)、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速產(chǎn)品應(yīng)用，著力于打造全球領(lǐng)先的智能“光聯(lián)接+無(wú)線(xiàn)聯(lián)接”產(chǎn)品解決方案。