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OFC25|索爾思光電推出并動態(tài)演示三模50G PON OLT SFP-DD光模塊

摘要:2025年4月1日,在加利福尼亞州舊金山莫斯康展覽中心舉辦的第50屆光纖通信會議暨展覽盛會(OFC’25)上,作為行業(yè)領先的光通訊模塊供應商,索爾思光電(Source Photonics)正式發(fā)布適用于下一代高速PON接入網絡的50G/XGSPON雙模和50G/XG(S)PON/GPON三模業(yè)界最小封裝SFP-DD低功耗系列解決方案。

  2025年4月1日,在加利福尼亞州舊金山莫斯康展覽中心舉辦的第50屆光纖通信會議暨展覽盛會(OFC’25)上,作為行業(yè)領先的光通訊模塊供應商,索爾思光電(Source Photonics)正式發(fā)布適用于下一代高速PON接入網絡的50G/XGSPON雙模50G/XG(S)PON/GPON三模業(yè)界最小封裝SFP-DD低功耗系列解決方案。該產品基于業(yè)界領先光電芯片技術,可支持下行光接口線路速率最大50G NRZ信號,和上行光/電接口線路速率最大25G突發(fā)接收,具備GPON/XG(S)-PON/50G-PON三代多共存能力的50G-PON接入端口,光功率線路預算覆蓋或兼容已有ODN網絡。該方案將幫助運營商持續(xù)推動光纖價值最大化,在兼顧網絡演進和成本的同時實現(xiàn)帶寬的下一代升級, 進一步推進寬帶光接入的發(fā)展。

  隨著F5G-A和中國“雙萬兆戰(zhàn)略”的持續(xù)推進,50G PON正加速從小試點應用轉向較大規(guī)模商用部署。多摸50G PON OLT光模塊產品采用業(yè)界最小型化SFP-DD封裝以增加客戶單個單板的端口密度,在不改機房布局和設備數(shù)量的情況下,實現(xiàn)更低成本千兆網絡的覆蓋。索爾思光電依托其深厚的激光器芯片研發(fā)實力,成功推出了集成SOA的大光功率50G 1342nm EML集成化激光器芯片產品并率先應用于雙模及三模50G PON OLT SFP-DD C+光模塊系列產品上;產品支持工業(yè)級溫度,滿足客戶在電信苛刻環(huán)境中可靠性要求。目前,索爾思光電已經與全球領先的PON接入網絡設備商一起共同展開對50G PON產品的廣泛技術溝通和產品化樣品測試。

  關于索爾思光電 (Source Photonics)

  索爾思光電是全球領先的光通信技術供應商, 采用創(chuàng)新和可靠的技術提供通信和數(shù)據(jù)連接解決方案,產品被廣泛應用于AI/云數(shù)據(jù)中心、城域網和接入網絡等多個領域。公司堅持不懈持續(xù)不斷開發(fā)下一代解決方案,旨在為客戶提供適合快速增長的全球AI及云基礎設施、無線通信、路由和光纖到戶等技術支持。索爾思遍布全球的專業(yè)工程師團隊和公司的生產研發(fā)能力相輔相成, 包括光芯片,光學組件和模塊設計領域的專家。

  索爾思在臺灣新竹, 四川成都和江蘇常州均建有自己的產品研發(fā)與生產基地。2024 年第三季度, 400G 光模塊出貨量全球排名第三,800G光模塊出貨量全球排名第四。

  欲了解更多詳情,敬請瀏覽索爾思官網www.sourcephotonics.com。

內容來自:訊石光通訊網
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