專訪芯波微陳總：抓住機會 做國際一流的高端芯片供應商

  ICC訊 2021年以后，推動光電子產業(yè)發(fā)展的政策逐漸增多。2021年12月，國務院發(fā)布《"十四五"國家信息化規(guī)劃》，對2025年光纖接入戶數(shù)做出了詳細規(guī)劃。進入2022年，通信市場仍然將保持高速增長的態(tài)勢，在“雙千兆”網絡發(fā)展的深化落實以及“東數(shù)西算”工程啟動的背景下，F(xiàn)TTR逐步推廣，5G建設持續(xù)進行，數(shù)據(jù)中心轉向400G乃至800G速率需求，2022年光通信市場仍然將保持高速增長的態(tài)勢。

  光模塊是光通信領域的核心部件，是新基建、信息網絡建設的重要配套設備和升級基礎。而高速電芯片作為光模塊的重要部分，具有較高的技術門檻，是光通信企業(yè)最為核心的技術競爭力，決定了高端光通信設備的未來。本期專訪深圳市芯波微電子有限公司（簡稱“芯波微”）CEO陳濤博士，從陳總的創(chuàng)業(yè)初衷聊到中國半導體的產業(yè)現(xiàn)狀，近距離感受高端電芯片國產化的潛力，知其難，知其所以然。

  半導體中心轉向中國 越靠近市場機會越多

  據(jù)2018年中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示，2017年我國10Gb/s下的電芯片國產化率為30%，10Gb/s速率的電芯片國產化率5%，而25Gb/s及以上的速率的電芯片，國產化率僅0.18%。路線圖規(guī)劃確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%。

  隨著新一代信息技術的快速演進，新發(fā)展格局的加快構建，打破國外高端電芯片的依賴迫在眉睫。2022年6月9日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會組織召開《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2023—2027年）》啟動會，預計今年年內完成編制工作，加強指引新時期光電子產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展，旨在提升高端光電子芯片的國產化水平。

  無論是政策制定還是行業(yè)自身的發(fā)展都在證明一個趨勢——整個半導體中心正在向中國轉移。當然也就越靠近市場，機會越多。有鑒于此，陳總帶著核心團隊舉家遷回中國，于2016年11月成立芯波微，專注于電芯片設計，尤其主攻高端方向。

  據(jù)陳總介紹，芯波微目前的產品主要聚焦于三個應用方向：下一代光纖到戶、下一代數(shù)據(jù)中心及下一代無線通信（5G基站）。目前批量生產的主要是10G光接入芯片，陳總表示，芯波微的目標依舊是主攻高端產品，畢竟國產替代的機會主要在于高端芯片，是“國產替代”而非“替代國產”。芯片不僅燒錢，還需要時間，尤其是高端芯片的研發(fā)，從立項、研發(fā)、測試（含用戶測試）到量產，行業(yè)最快的一年半，一般需要兩年甚至更長時間。但實際上越耗時間的東西，國內外的差距就越大，這也是芯波微的機會所在，陳總坦言現(xiàn)在芯波微就是要抓住這個難得的機會。

  10G光接入全系列 同步布局數(shù)據(jù)中心和5G市場

  陳總表示，芯波微的優(yōu)勢正是在高端芯片上，應發(fā)揮自己的優(yōu)勢，揚長避短。如今芯波微的前期工作已經取得了產業(yè)界尤其是頭部客戶的一定認可。芯波微電子于2019年發(fā)布的XGSPON突發(fā)模式跨阻放大器芯片XB1201是國內第一個量產發(fā)貨的XGSPON OLT TIA。到目前為止最早一批量產發(fā)貨的XB1201已經在客戶系統(tǒng)上穩(wěn)定運行了兩年。

  芯波微自2021年開始逐漸擴大產品品類，整個2021年完成了13款新產品的設計，目前大多在測試階段，部分已經在客戶處測得優(yōu)異性能。芯波微擁有10G光接入完整的方案，而且向下覆蓋2.5G產品，向上拓展到50G PON關鍵芯片，許多產品已經在重點客戶處完成測試并獲得良好反饋。換言之，光接入是芯波微重點投入的方向，芯波微的產品涵蓋了下一代、下下一代光接入應用，陳總表示也希望能和更多光接入方面的客戶展開合作。

  數(shù)據(jù)中心是芯波微未來重點關注的市場。據(jù)陳總介紹，芯波微目前已經完成4x56G、4x112G跨阻放大器和激光驅動器的設計和制造，正在進行相關產品的測試。芯波微的4x56G、4x112G有源銅纜（ACC）方案也正在測試中。

  5G基站領域，芯波微也有布局。據(jù)陳總介紹，在5G前傳應用上，芯波微的25G連續(xù)模式跨阻放大器芯片擁有業(yè)界一流的靈敏度，帶雙CDR和DML驅動器的收發(fā)芯片也已經測得優(yōu)異性能。芯波微的56G PAM4 TIA可用于中傳光模塊。今年5G市場漸漸好轉，芯波微希望能抓住一些新的供應商機會。

  在選定軌道大放異彩 也期待廣聚天下英才

  事實上，主流的高端電芯片供應商還是國外的，但是在國產化大潮下，芯波微果斷選定軌道。在選定的產品方向上，芯波微現(xiàn)在研發(fā)水平可與國外同行基本持平。在某些特定產品上，芯波微甚至達到了行業(yè)領先水平。陳總表示，芯波微的10G “增強型TIA（ETIA）”方案，能夠用帶寬低至2.5G的APD代替10G APD，可大大降低系統(tǒng)成本。除此之外，ETIA還集成了限幅放大器和色散補償電路，測試結果顯示出優(yōu)異性能，可達到行業(yè)領先水平。

  總體來看，芯波微的團隊擁有一流的研發(fā)實力，芯波微的目標是在選定的方向做出特色，在選定的產品上做到業(yè)界最強。

  用陳總的話說，行業(yè)大發(fā)展的機會是一陣一陣的，上個世紀八九十年代芯片業(yè)在美國有一次創(chuàng)業(yè)機會。如今中國的芯片業(yè)有一個很明顯的機會。創(chuàng)業(yè)機會剛好是所擅長的領域，這樣的機會很多人一輩子也見不了幾次，所以一定要抓住。這是芯波微團隊的決心，認可機會，不錯過機會，努力抓住機會。

  芯波微團隊目前研發(fā)人員占比超過七成。陳總表示，芯波微平臺希望能夠聚天下英才，不論國籍、不論種族的芯片專家，只要愿意參與芯波微的創(chuàng)業(yè)，芯波微都是開放歡迎的。

  此外，陳總認為，一家公司成熟的標志就是能夠成批地培養(yǎng)一流的工程師。芯波微也希望廣納聰明、勤奮的年輕工程師，讓他們在先進項目的研發(fā)過程中，在芯波微資深工程師的指導下成長為一流的設計師。有意成為頂尖工程師的年輕朋友歡迎關注聯(lián)系芯波微，陳總表示非常歡迎，數(shù)量不限，只要能通過面試即可。

  結語

  向前看，情懷和夢想織就的路由自己照亮。祝愿芯波微在打破電芯片依賴方面發(fā)揮更多價值，實現(xiàn)最初的夢想。

訊石專訪芯波微陳總（中）留影