專訪芯波微陳總：抓住機(jī)會 做國際一流的高端芯片供應(yīng)商

  ICC訊 2021年以后，推動光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策逐漸增多。2021年12月，國務(wù)院發(fā)布《"十四五"國家信息化規(guī)劃》，對2025年光纖接入戶數(shù)做出了詳細(xì)規(guī)劃。進(jìn)入2022年，通信市場仍然將保持高速增長的態(tài)勢，在“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的深化落實(shí)以及“東數(shù)西算”工程啟動的背景下，F(xiàn)TTR逐步推廣，5G建設(shè)持續(xù)進(jìn)行，數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向400G乃至800G速率需求，2022年光通信市場仍然將保持高速增長的態(tài)勢。

  光模塊是光通信領(lǐng)域的核心部件，是新基建、信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重要配套設(shè)備和升級基礎(chǔ)。而高速電芯片作為光模塊的重要部分，具有較高的技術(shù)門檻，是光通信企業(yè)最為核心的技術(shù)競爭力，決定了高端光通信設(shè)備的未來。本期專訪深圳市芯波微電子有限公司（簡稱“芯波微”）CEO陳濤博士，從陳總的創(chuàng)業(yè)初衷聊到中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，近距離感受高端電芯片國產(chǎn)化的潛力，知其難，知其所以然。

  半導(dǎo)體中心轉(zhuǎn)向中國 越靠近市場機(jī)會越多

  據(jù)2018年中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示，2017年我國10Gb/s下的電芯片國產(chǎn)化率為30%，10Gb/s速率的電芯片國產(chǎn)化率5%，而25Gb/s及以上的速率的電芯片，國產(chǎn)化率僅0.18%。路線圖規(guī)劃確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%。

  隨著新一代信息技術(shù)的快速演進(jìn)，新發(fā)展格局的加快構(gòu)建，打破國外高端電芯片的依賴迫在眉睫。2022年6月9日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會組織召開《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2023—2027年）》啟動會，預(yù)計(jì)今年年內(nèi)完成編制工作，加強(qiáng)指引新時(shí)期光電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，旨在提升高端光電子芯片的國產(chǎn)化水平。

  無論是政策制定還是行業(yè)自身的發(fā)展都在證明一個(gè)趨勢——整個(gè)半導(dǎo)體中心正在向中國轉(zhuǎn)移。當(dāng)然也就越靠近市場，機(jī)會越多。有鑒于此，陳總帶著核心團(tuán)隊(duì)舉家遷回中國，于2016年11月成立芯波微，專注于電芯片設(shè)計(jì)，尤其主攻高端方向。

  據(jù)陳總介紹，芯波微目前的產(chǎn)品主要聚焦于三個(gè)應(yīng)用方向：下一代光纖到戶、下一代數(shù)據(jù)中心及下一代無線通信（5G基站）。目前批量生產(chǎn)的主要是10G光接入芯片，陳總表示，芯波微的目標(biāo)依舊是主攻高端產(chǎn)品，畢竟國產(chǎn)替代的機(jī)會主要在于高端芯片，是“國產(chǎn)替代”而非“替代國產(chǎn)”。芯片不僅燒錢，還需要時(shí)間，尤其是高端芯片的研發(fā)，從立項(xiàng)、研發(fā)、測試（含用戶測試）到量產(chǎn)，行業(yè)最快的一年半，一般需要兩年甚至更長時(shí)間。但實(shí)際上越耗時(shí)間的東西，國內(nèi)外的差距就越大，這也是芯波微的機(jī)會所在，陳總坦言現(xiàn)在芯波微就是要抓住這個(gè)難得的機(jī)會。

  10G光接入全系列 同步布局?jǐn)?shù)據(jù)中心和5G市場

  陳總表示，芯波微的優(yōu)勢正是在高端芯片上，應(yīng)發(fā)揮自己的優(yōu)勢，揚(yáng)長避短。如今芯波微的前期工作已經(jīng)取得了產(chǎn)業(yè)界尤其是頭部客戶的一定認(rèn)可。芯波微電子于2019年發(fā)布的XGSPON突發(fā)模式跨阻放大器芯片XB1201是國內(nèi)第一個(gè)量產(chǎn)發(fā)貨的XGSPON OLT TIA。到目前為止最早一批量產(chǎn)發(fā)貨的XB1201已經(jīng)在客戶系統(tǒng)上穩(wěn)定運(yùn)行了兩年。

  芯波微自2021年開始逐漸擴(kuò)大產(chǎn)品品類，整個(gè)2021年完成了13款新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，目前大多在測試階段，部分已經(jīng)在客戶處測得優(yōu)異性能。芯波微擁有10G光接入完整的方案，而且向下覆蓋2.5G產(chǎn)品，向上拓展到50G PON關(guān)鍵芯片，許多產(chǎn)品已經(jīng)在重點(diǎn)客戶處完成測試并獲得良好反饋。換言之，光接入是芯波微重點(diǎn)投入的方向，芯波微的產(chǎn)品涵蓋了下一代、下下一代光接入應(yīng)用，陳總表示也希望能和更多光接入方面的客戶展開合作。

  數(shù)據(jù)中心是芯波微未來重點(diǎn)關(guān)注的市場。據(jù)陳總介紹，芯波微目前已經(jīng)完成4x56G、4x112G跨阻放大器和激光驅(qū)動器的設(shè)計(jì)和制造，正在進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的測試。芯波微的4x56G、4x112G有源銅纜（ACC）方案也正在測試中。

  5G基站領(lǐng)域，芯波微也有布局。據(jù)陳總介紹，在5G前傳應(yīng)用上，芯波微的25G連續(xù)模式跨阻放大器芯片擁有業(yè)界一流的靈敏度，帶雙CDR和DML驅(qū)動器的收發(fā)芯片也已經(jīng)測得優(yōu)異性能。芯波微的56G PAM4 TIA可用于中傳光模塊。今年5G市場漸漸好轉(zhuǎn)，芯波微希望能抓住一些新的供應(yīng)商機(jī)會。

  在選定軌道大放異彩 也期待廣聚天下英才

  事實(shí)上，主流的高端電芯片供應(yīng)商還是國外的，但是在國產(chǎn)化大潮下，芯波微果斷選定軌道。在選定的產(chǎn)品方向上，芯波微現(xiàn)在研發(fā)水平可與國外同行基本持平。在某些特定產(chǎn)品上，芯波微甚至達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。陳總表示，芯波微的10G “增強(qiáng)型TIA（ETIA）”方案，能夠用帶寬低至2.5G的APD代替10G APD，可大大降低系統(tǒng)成本。除此之外，ETIA還集成了限幅放大器和色散補(bǔ)償電路，測試結(jié)果顯示出優(yōu)異性能，可達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

  總體來看，芯波微的團(tuán)隊(duì)擁有一流的研發(fā)實(shí)力，芯波微的目標(biāo)是在選定的方向做出特色，在選定的產(chǎn)品上做到業(yè)界最強(qiáng)。

  用陳總的話說，行業(yè)大發(fā)展的機(jī)會是一陣一陣的，上個(gè)世紀(jì)八九十年代芯片業(yè)在美國有一次創(chuàng)業(yè)機(jī)會。如今中國的芯片業(yè)有一個(gè)很明顯的機(jī)會。創(chuàng)業(yè)機(jī)會剛好是所擅長的領(lǐng)域，這樣的機(jī)會很多人一輩子也見不了幾次，所以一定要抓住。這是芯波微團(tuán)隊(duì)的決心，認(rèn)可機(jī)會，不錯(cuò)過機(jī)會，努力抓住機(jī)會。

  芯波微團(tuán)隊(duì)目前研發(fā)人員占比超過七成。陳總表示，芯波微平臺希望能夠聚天下英才，不論國籍、不論種族的芯片專家，只要愿意參與芯波微的創(chuàng)業(yè)，芯波微都是開放歡迎的。

  此外，陳總認(rèn)為，一家公司成熟的標(biāo)志就是能夠成批地培養(yǎng)一流的工程師。芯波微也希望廣納聰明、勤奮的年輕工程師，讓他們在先進(jìn)項(xiàng)目的研發(fā)過程中，在芯波微資深工程師的指導(dǎo)下成長為一流的設(shè)計(jì)師。有意成為頂尖工程師的年輕朋友歡迎關(guān)注聯(lián)系芯波微，陳總表示非常歡迎，數(shù)量不限，只要能通過面試即可。

  結(jié)語

  向前看，情懷和夢想織就的路由自己照亮。祝愿芯波微在打破電芯片依賴方面發(fā)揮更多價(jià)值，實(shí)現(xiàn)最初的夢想。

訊石專訪芯波微陳總（中）留影