Lightwave Logic為聚合物調(diào)制器推出新的熱設(shè)計(jì)

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒Lightwave消息，近日，為高速、低功率光通信應(yīng)用開(kāi)發(fā)專(zhuān)有電光聚合物的Lightwave Logic公司(QTCQX：LWLG)，表示已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新的熱設(shè)計(jì)特性，這將有助于其Polymer Plus和Polymer Slot調(diào)制器的生產(chǎn)。

  Lightwave Logic首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Lebby 博士解釋說(shuō)：“高溫?zé)嵝阅苁且环N穩(wěn)健性的衡量標(biāo)準(zhǔn)，也是我們與光纖數(shù)據(jù)中心和電信應(yīng)用的潛在客戶(hù)經(jīng)常討論的關(guān)鍵指標(biāo)。我們的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)成功地在r33中實(shí)現(xiàn)了2倍的改進(jìn)，同時(shí)在極化和后極化期間實(shí)現(xiàn)了更高的穩(wěn)定性。這不僅提供了更好的熱性能，而且為大批量硅代工廠PDK [工藝開(kāi)發(fā)套件]工藝提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性。這對(duì)我們實(shí)現(xiàn)在整個(gè)市場(chǎng)上的技術(shù)擴(kuò)張至關(guān)重要?！?

  Lebby還表示：“初步結(jié)果表明，Lightwave Logic最近開(kāi)發(fā)的基于客戶(hù)輸入而設(shè)計(jì)的電光聚合物材料，與當(dāng)今使用的任何商業(yè)解決方案相比，顯示出無(wú)與倫比的熱性能耐受性。我們期待從我們的潛在客戶(hù)那里收到關(guān)于這種令人興奮的新材料的反饋?！?

  Lightwave Logic多年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)用于通信應(yīng)用的聚合物。該公司最近的研究重點(diǎn)是提高在光子集成電路中使用標(biāo)準(zhǔn)硅工藝可靠地生產(chǎn)基于聚合物的調(diào)制器的能力。Polymer Plus設(shè)計(jì)將聚合物添加為PIC晶圓的一層，而Polymer Slot將少量聚合物放置在晶圓層內(nèi)的“槽”中，并被其他材料包圍。