ICCSZ訊 2020年1月4日, “訊石2019年度英雄榜”正式揭曉,海信寬帶“10G 1577nm EML光芯片”榮獲訊石英雄榜“光通信最具競爭力產(chǎn)品”獎。
海信寬帶是全球領(lǐng)先光通信器件供應(yīng)商,掌握光通信核心技術(shù),具備完整產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,已實現(xiàn)芯片、模塊、終端三大板塊產(chǎn)品布局。公司致力于高端半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化,具備完整的芯片垂直整合制造能力。
光芯片是光模塊核心部件,海信寬帶公司芯片事業(yè)部憑借行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,連續(xù)多年在EML激光器芯片技術(shù)上持續(xù)攻堅,現(xiàn)已完全掌握10G 1577nm EML激光器核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝,并實現(xiàn)批量交付。10G 1577nm EML激光器芯片是10G PON產(chǎn)業(yè)OLT光模塊中最核心的光芯片之一,該產(chǎn)品提供PON下行數(shù)據(jù)傳輸光源,目前可支持CPON/XGS- PON/10G EPON等多種規(guī)格需求。
青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司成立于2003年,于2012年、2013年投巨資收購Archcom和Multiplex兩家從事高端激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的光電芯片科技公司,踏足芯片高科技領(lǐng)域。2014年,在西海岸海信信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園建立黃島芯片廠,向芯片國產(chǎn)化邁出堅實的一步。海信寬帶公司芯片事業(yè)部成立于2016年,目前代表了海信集團(tuán)科技創(chuàng)新制高點(diǎn),承擔(dān)著國家芯片戰(zhàn)略支撐點(diǎn)的重任。
高層次人才團(tuán)隊:聘請半導(dǎo)體技術(shù)、材料、工藝、封裝等領(lǐng)域的頂級專家,擁有碩士和博士占比超過60%的高學(xué)歷高素質(zhì)研發(fā)工藝團(tuán)隊。
掌握芯片行業(yè)核心技術(shù):具備完整的光芯片垂直整合制造能力,包含從芯片設(shè)計、光柵制作、發(fā)光量子阱材料生長、工藝加工到封裝。
生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到國內(nèi)第一陣營:黃島基地月產(chǎn)能近三百萬,海信芯片在市場上占有成本優(yōu)勢。
產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平:已開發(fā)出具國際先進(jìn)水平的25G DFB、25G FP、56G EML、25G tunable等高端激光器芯片產(chǎn)品。