臺積電和三星公布總計1300億美元芯片擴產(chǎn)計劃

  ICC訊（編譯：Nina）外媒Light Read消息--說到半導(dǎo)體制造，就是三星與臺積電之間的競爭。

  根據(jù)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，這兩家公司剛剛公布了總計1300億美元的投資計劃，占半導(dǎo)體投資總額的43%。很明顯，這是該行業(yè)最大兩家公司所占比例最高的一次。

  過去10年，三星一直是芯片制造領(lǐng)域最大的投資者，取代了上世紀(jì)90年代初領(lǐng)先的英特爾。

  英特爾剛剛公布了一項200億美元的投資，計劃在亞利桑那州建立兩個新工廠，但三星和臺積電的投資額度更大。

  臺積電將在未來三年內(nèi)投入創(chuàng)紀(jì)錄的1000億美元來擴大產(chǎn)能，以滿足全球需求的激增。該公司表示，預(yù)計5G和高性能計算的“大趨勢”將確保未來幾年半導(dǎo)體的強勁需求。

  三星計劃今年投資約35萬億韓元(合310億美元)，其中大部分將投向位于首爾附近的平澤(Pyeongtaek)工廠，不過該公司也將投資在西安和德克薩斯州Austin的工廠。

  這兩家亞洲公司的舉動對那些渴望成為行業(yè)領(lǐng)袖的人來說不是好消息。

  IC Insights表示，在過去25年里，保持芯片技術(shù)的領(lǐng)先地位需要的投入越來越高。

  該公司表示，最先進(jìn)制造流程所需的投資已將除了三星、臺積電和英特爾之外的公司都擠出了高端市場。

  其中，在最先進(jìn)的7nm和5nm制程量產(chǎn)方面，只有三星和臺積電能夠“真正被視為處于領(lǐng)先地位”。英特爾預(yù)計在2022年之前不會大量生產(chǎn)7nm芯片，而到那時三星和臺積電將開始生產(chǎn)3nm芯片。

  該研究公司表示，任何尋求在全球占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的國家都需要“在至少五年的時間里，每年至少投入300億美元，才有機會成功。”

  但中國的經(jīng)濟規(guī)劃者明白，想成為領(lǐng)跑者，光靠現(xiàn)金是不夠的。

  在美國對芯片和制造技術(shù)實施制裁之前，中國政府就已投入數(shù)百億美元。盡管如此，中國仍然嚴(yán)重依賴外國技術(shù)，每年進(jìn)口超過3000億美元的半導(dǎo)體，而其自身產(chǎn)業(yè)僅占全球生產(chǎn)的10%。

  自從美國實施制裁以來，中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資猛增。去年，投資者向該領(lǐng)域投資了人民幣2280億元(約合347億美元)，增長了407%。

  但是，挑戰(zhàn)者面臨的根本問題是，從結(jié)構(gòu)上講，芯片行業(yè)是一個有利于老牌(現(xiàn)有)企業(yè)的行業(yè)。例如，英偉達(dá)(NVIDIA)于1999年創(chuàng)建了圖形處理部門，但從未丟失其領(lǐng)先地位。

  IC Insights指出，在90年代中期，排名前兩名的公司僅占總資本投資的13%，不到如今的三分之一。

  要想改變芯片行業(yè)格局，非一朝一夕之功。

  原文鏈接：https://www.lightreading.com/asia/samsung-tsmc-$130b-plunge-underlines-great-chip-divide/d/d-id/768515?