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光迅科技重磅推出800G光模塊,強勢助力數(shù)據(jù)中心升級

摘要:光迅科技依托多年在有源、無源光模塊的技術(shù)積累,以及成熟穩(wěn)定的光電混合集成封裝工藝平臺,充分利用自身在自由空間和平面光波導光學平臺的雙重優(yōu)勢,集成發(fā)揚在400G全系列光模塊中積累沉淀的電路仿真布板技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)驗,此次隆重推出2x400G/800G 光模塊。

  ICC訊 5G 網(wǎng)絡(luò)的大帶寬、廣連接、低時延,極大提高數(shù)據(jù)通信量,并帶動高清視頻、VR、云計算等下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸提出了更高要求,數(shù)據(jù)中心架構(gòu)和底層互連升級的壓力越來越大。此外,金融、電信、信息化平臺、電子商務(wù)、社交等領(lǐng)域數(shù)據(jù)集中化、虛擬化趨勢形成,數(shù)據(jù)中心更加顯現(xiàn)其作為支撐用戶日常業(yè)務(wù)運作最重要的基礎(chǔ)設(shè)施和核心的重要性。由于數(shù)據(jù)的需求量顯著增大,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的連接對800G數(shù)據(jù)光模塊的需求也越來越迫切。

  光迅科技依托多年在有源、無源光模塊的技術(shù)積累,以及成熟穩(wěn)定的光電混合集成封裝工藝平臺,充分利用自身在自由空間和平面光波導光學平臺的雙重優(yōu)勢,集成發(fā)揚在400G全系列光模塊中積累沉淀的電路仿真布板技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)驗,此次隆重推出2x400G/800G 光模塊。該產(chǎn)品方案采用OSFP封裝規(guī)格,CWDM4波分復用,共計8發(fā)8收,采用單波106Gbps的PAM4調(diào)制,可以充分滿足客戶數(shù)據(jù)中心800G應(yīng)用要求。

  此次光迅科技推出的800G光模塊,吸引了大批客戶關(guān)注,進一步奠定其在業(yè)界的領(lǐng)先地位。光迅科技會一如既往地緊跟市場和技術(shù)趨勢,推出滿足客戶需求的光模塊解決方案,強力助力數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和升級。

內(nèi)容來自:光迅科技
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