CIOE 2019 | 華興激光：高端的GaAs/InP基光電子外延片供應商

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。江蘇華興激光科技有限公司隆重展出了高速激光芯片、電池芯片、射頻芯片等高端外延片產(chǎn)品，獲得光通信、光傳感、激光多領(lǐng)域?qū)I(yè)及客戶高度關(guān)注。

  本次光博會展品有10G/25G通訊高速半導體激光器/探測器外延片、傳感及大功率半導體激光器及探測器外延片(FP/DFB/VCSEL/APD)以及半導體光電材料的定制化外延/微納加工服務。

  據(jù)了解，通訊高速半導體激光器/探測器外延片應用于光通信寬帶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提供面向光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、移動基站等應用場景的關(guān)鍵光電芯片材料，速率達到10G和25G。

  傳感及大功率半導體激光器及探測器外延片可應用于氣體探測、激光測距、激光雷達、激光醫(yī)療等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括(FP/DFB/VCSEL/APD)。

  同時，定制化外延/微納加工服務可為企業(yè)、高校和科研院所提供定制化外延和微納加工定制服務。

  據(jù)訊石了解，華興激光的定位就是專業(yè)的InP和GaAs基外延片成品和加工服務提供商，公司主要基于金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)技術(shù)制備以GaAs和InP為基底的不同結(jié)構(gòu)和功能的半導體激光及探測外延片，這些外延片再經(jīng)產(chǎn)業(yè)鏈工藝與封裝企業(yè)制備成各種光電子芯片/器件，廣泛應用于光纖通信、激光傳感等工業(yè)領(lǐng)域及智能手機、AR/VR等消費電子領(lǐng)域。

  此外，公司的電子束曝光(EBL)技術(shù)和全息曝光技術(shù)不僅輔助進行光電子外延片的光柵制作，也獨立提供微納結(jié)構(gòu)加工服務。