OFC21：MaxLinear展示業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)工藝的5nm CMOS 800G PAM4 DSP

  ICC訊（編譯：Nina）本月初，射頻、模擬、數(shù)字和混合信號(hào)集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商MaxLinear, Inc.(紐交所：MXL)(簡(jiǎn)稱“MaxLinear”或“公司”)宣布，公司將在OFC2021展示業(yè)界首款用于數(shù)據(jù)中心的5nm CMOS 800Gbps PAM4 DSP。這款800G DSP是MaxLinear新推出的Keystone系列5nm CMOS PAM4 DSP的一部分。

   - 800G DSP是MaxLinear新Keystone系列的高度集成、低功耗5nm CMOS PAM4 DSP的一部分，可滿足一系列400G和800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
   - Keystone代表與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先5nm CMOS射頻和模擬混合信號(hào)片上系統(tǒng)(System-on-chip，SOC)產(chǎn)品。它利用臺(tái)積電的5nm技術(shù)，同時(shí)針對(duì)低功耗數(shù)字應(yīng)用和高性能模擬應(yīng)用。

圖源：MaxLinear官網(wǎng)

  Keystone代表MaxLinear的第三代PAM4 DSP。它支持小尺寸，提供高集成度和一流的功耗，并具有應(yīng)對(duì)多種光收發(fā)器用例和終端市場(chǎng)的靈活性。Keystone DSP能同時(shí)滿足400G和800G光模塊的應(yīng)用。Keystone的極低功耗和小外形尺寸支持低于8W的400G光模塊設(shè)計(jì)(QSFP112和QSFP-DD)和低于15W的800G設(shè)計(jì)(QSFP-DD800和 OSFP)。與MaxLinear的上一代Telluride PAM4 DSP系列(MxL9351x和MxL9354x)類似，Keystone系列(MxL9364x、MxL9368x還包括一個(gè)單片集成單端驅(qū)動(dòng)器，非常適合使用電吸收調(diào)制激光器 (EML) 的光收發(fā)器模塊。此外，它還具有可選的單片集成高擺幅差分驅(qū)動(dòng)器，可用于基于硅光子學(xué) (SiPh) 的調(diào)制器的直接驅(qū)動(dòng)。

  MaxLinear光互連副總裁 Drew Guckenberger表示：“隨著超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這些網(wǎng)絡(luò)中互連帶寬的需求增加需要支持更高通道速率的低功率、高密度光模塊。我們非常高興地宣布推出我們專為滿足這些要求而設(shè)計(jì)的Keystone系列5nm CMOS PAM4 DSP。憑借我們的第三代Keystone DSP設(shè)計(jì)以及5nm CMOS技術(shù)的功耗優(yōu)勢(shì)，我們可以直接滿足客戶對(duì)下一代超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)中低功耗、高度集成、高性能互連解決方案的關(guān)鍵需求?！?

  技術(shù)細(xì)節(jié)

  Keystone是一系列支持400G/800G光互連的高度集成PAM4 DSP SOC。它是第一代提供106.25Gbps主機(jī)側(cè)電氣I/O，以以匹配線側(cè)106.25Gbps接口速率。這是下一代25.6T交換機(jī)接口的關(guān)鍵功能。

  Keystone系列的主機(jī)端接口通過(guò)C2M主機(jī)通道支持每通道25.78125/25.5625/53.125/106.25Gbps信令。線路側(cè)接口也支持相同的速率，針對(duì)100G/λ DR、FR和LR應(yīng)用。所有組件都提供擴(kuò)展的DSP功能，包括線路側(cè)發(fā)射機(jī)數(shù)字預(yù)失真(DPD)、發(fā)射預(yù)加重(TX FIR)、接收機(jī)前饋均衡(FFE)和決策反饋均衡(DFE)。

  Keystone系列(MxL9364x、MxL9368x)包括獨(dú)立DSP和帶有單片集成驅(qū)動(dòng)器的DSP，提供高擺幅差分和單端輸出驅(qū)動(dòng)器選項(xiàng)，以解決SiPh和EML直接驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。在每種情況下都可以使用以下通道配置：8x50G至8x50G，8x50G至4x100G，4x100G到4x100G，8x100G至8x100G。

  這些DSP在緊湊(12mm x 12mm) 的封裝中提供卓越的性能和信號(hào)完整性，適用于下一代光模塊外形，例如QSFP-DD800和OSFP。