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Marvell推出業(yè)界首款用于DCI的800G ZR/ZR+模塊

摘要:Marvell推出業(yè)界首個800Gbps ZR/ZR+可插拔模塊系列--COLORZ 800,用于在人工智能時代快速、經(jīng)濟(jì)、高效地擴展數(shù)據(jù)中心互連(DCI)。Marvell將于ECOC2023展會期間展出該產(chǎn)品,并預(yù)計COLORZ 800將于2023年第四季度出樣。

  ICC訊(編譯:Nina)近日,數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology(納斯達(dá)克:MRVL)推出了COLORZ 800,這是業(yè)界第一個800Gbps ZR/ZR+可插拔模塊系列,用于在人工智能時代快速、經(jīng)濟(jì)、高效地擴展數(shù)據(jù)中心互連(DCI)。Marvell將于2023年10月2-4日在蘇格蘭格拉斯哥舉行的ECOC展會上展示這款產(chǎn)品。

  - COLORZ 800是業(yè)界首款800Gbps ZR/ZR+相干可插拔光模塊系列,用于連接相距1200公里的數(shù)據(jù)中心。
  - 連接速度從400Gbps翻倍至800Gbps, COLORZ 800擴展了ZR/ZR+用例,同時降低了資本支出和運營支出。
  - COLORZ 800集成了Marvell全新的5nm Orion 800G相干DSP和創(chuàng)新的、經(jīng)過現(xiàn)場驗證的硅光子平臺。

來源:Marvell

  COLORZ 800集成了Marvell的新型Orion 800Gbps相干DSP和經(jīng)過現(xiàn)場驗證的創(chuàng)新硅光子學(xué)平臺,該平臺將多個分立組件集成到一個芯片中,為長達(dá)500公里的DCI鏈路提供高達(dá)800Gbps的帶寬。以400/600Gbps的速度運行,COLORZ 800還可以實現(xiàn)長達(dá)1200公里的連接,以取代更廣泛的云基礎(chǔ)設(shè)施中的傳統(tǒng)傳輸設(shè)備。

  與帶有嵌入式DSP的傳統(tǒng)機架式DCI盒相比,COLORZ 800可將DCI的資本成本降低高達(dá)75%,同時減少了電力、機架空間和房地產(chǎn)等運營費用。此外,與現(xiàn)有解決方案相比,COLORZ 800的速度提高了一倍,同時每比特成本和每比特功耗降低了30%。

  擴大ZR/ZR+部署

  ZR/ZR+可插拔模塊是高性能、高容量的光接口,用于通過光網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)據(jù)中心和其他基礎(chǔ)設(shè)施,并在提供帶寬和性能方面發(fā)揮了重要作用,使組織能夠?qū)⒏嗟墓ぷ髫?fù)載轉(zhuǎn)移到云端。隨著人工智能的發(fā)展,DCI的作用將變得越來越重要,以適應(yīng)專注于人工智能培訓(xùn)的集中式數(shù)據(jù)中心和專注于人工智能推理以支持新服務(wù)和用戶的區(qū)域數(shù)據(jù)中心之間預(yù)期的流量激增。

  基于光互聯(lián)論壇(OIF)和OpenZR+管理的開放標(biāo)準(zhǔn),ZR/ZR+模塊還使云服務(wù)提供商能夠快速增加容量,因為其緊湊的設(shè)計可以直接插入現(xiàn)有的交換機和路由器,而無需額外的專用設(shè)備。到2023年,相干可插拔模塊的出貨量預(yù)計將首次超過傳統(tǒng)的DCI盒。

  Cignal AI光學(xué)元件首席分析師Scott Wilkinson表示:“隨著數(shù)據(jù)中心帶寬每隔幾年翻一番,可插拔模塊成了云計算和服務(wù)提供商快速有效擴展的首選技術(shù)。我們的保守預(yù)測是,到2027年,每年800Gbps的可插拔模塊的出貨量將接近30萬?!?

  作為DCI可插拔模塊的先驅(qū),Marvell于2017年推出了業(yè)界首款DCI可插式COLORZ 100 QSFP模塊,隨后推出了業(yè)界第一款400G ZR/ZR+QSFP-DD,COLORZ 400。這兩代產(chǎn)品都在批量生產(chǎn)中,并被廣泛部署,以比傳統(tǒng)系統(tǒng)更高效地連接云數(shù)據(jù)中心。COLORZ 800使帶寬加倍,同時再次提高性能和傳輸距離。Marvell將提供QSFP-DD和OSFP封裝方式,以最大限度地與云和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的交換機和路由器兼容。

  推進(jìn)人工智能時代的網(wǎng)絡(luò)

  COLORZ 800和Orion是Marvell為推進(jìn)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施而開發(fā)的全面硅解決方案組合的最新成員。在接下來的幾年里,許多云服務(wù)運營商和其他服務(wù)提供商預(yù)計將把他們的核心交換機和路由器從12.8T升級到51.2T,而伴隨著升級的是800Gbps相干DCI鏈路、用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部(3米至2公里)的1.6T PAM4光模塊,以及用于同一機架設(shè)備之間通信(3米及以下)的基于DSP的有源電纜(AEC)。

  今年3月,Marvell發(fā)布了用于支持云交換系統(tǒng)的51.2T開關(guān)芯片Teralynx 10,以及業(yè)界首創(chuàng)的1.6T PAM4 DSP--Nova,每波長能夠傳輸200G的光,使PAM4模塊的容量翻倍。2022年,Marvell還發(fā)布了用于AEC的400Gbps和800Gbps Alaska A DSP。此外,Marvell還生產(chǎn)包含在光模塊中的驅(qū)動器和放大器。

  Marvell光學(xué)集團(tuán)營銷副總裁Josef Berger表示:“COLORZ 800提供的新性能水平極大地擴展了相干可插拔模塊的用例和機會。新模塊進(jìn)一步擴展了我們的戰(zhàn)略,幫助云提供商開發(fā)能夠跟上人工智能和其他工作負(fù)載步伐的基礎(chǔ)設(shè)施?!?

  可用性

  Marvell預(yù)計COLORZ 800將于2023年第四季度出樣。

  原文Marvell Launches Industry's First 800G ZR/ZR+ Modules for Data Center Interconnects - Aug 23, 2023 - https://investor.marvell.com/2023-08-23-Marvell-Launches-Industrys-First-800G-ZR-ZR-Modules-for-Data-Center-Interconnects

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