OFC 2024邀請(qǐng)函｜蘇州獵奇智能與您探討光通訊封裝工藝發(fā)展

  ICC訊 2024年3月26日～28日，OFC2024，美國(guó)圣地亞哥，蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司將攜多款前沿產(chǎn)品亮相展會(huì)。我們熱切期待您的到來(lái)，參觀交流業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光泵源封裝設(shè)備、800G光模塊、800G硅光模塊封裝工藝設(shè)備。展位號(hào)#1200。

  屆時(shí)，獵奇智能將與行業(yè)客戶和專業(yè)嘉賓探討高速光通訊的高精度封裝工藝發(fā)展。

  OFC 2024重點(diǎn)展示產(chǎn)品：

  1、HS-LDT2000 LD芯片測(cè)試設(shè)備(常高溫)

  2、HP EB3300 共晶焊設(shè)備

  3、LQ-T0DB10 多芯片多角度貼裝設(shè)備

  4、LQ-BI114 COC器件的老化測(cè)試

  5、H3-EB10C共晶貼片設(shè)備

  6、LQ-VADB30 實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)貼片設(shè)備

  7、HS-DB2200 多功能高速貼裝設(shè)備

  8、LQ-DA1201 高速固晶機(jī)

  獵奇智能誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加OFC盛會(huì)，并蒞臨公司展臺(tái)(#1200)參觀指導(dǎo)！

  關(guān)于蘇州獵奇智能

  蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司主營(yíng)產(chǎn)品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測(cè)試、芯片測(cè)試、自動(dòng)耦合，輔助自動(dòng)化等標(biāo)準(zhǔn)封測(cè)設(shè)備，具備行業(yè)領(lǐng)先的高精度、智能化的設(shè)備能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達(dá)封裝、SIP先進(jìn)封裝等封裝場(chǎng)景。