劍橋科技答投資者問：光電子產(chǎn)品獲北美大客戶測試良好反饋

  ICC訊   近日，上海劍橋科技股份有限公司(以下簡稱“劍橋科技”或“公司”)舉行特定對象投資者關(guān)系活動，接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。劍橋科技根植通信行業(yè)多年，起初的產(chǎn)品主要是光接入終端。2017年IPO之前，公司的產(chǎn)品線逐步拓展到無線接入終端。2018 年和 2019 年，公司通過收購 MACOM 日本子公司的部分資產(chǎn)、業(yè)務(wù)和人員以及Oclaro日本子公司的部分資產(chǎn)、業(yè)務(wù)和人員躋身高速光模塊領(lǐng)域。上述并購?fù)瓿珊?，公司組建了光電子事業(yè)部，并對收購資產(chǎn)和業(yè)務(wù)進(jìn)行了規(guī)劃與整合，精簡了機(jī)構(gòu)與人員，重新部署了生產(chǎn)布局，聚焦高端的400G/800G產(chǎn)品。目前，公司的光電子業(yè)務(wù)雖仍未實(shí)現(xiàn)盈利，但已逐步走上正軌。

  以下為本次投資者活動問答內(nèi)容整理(Q&A )：

  Q：公司并購的都是領(lǐng)先企業(yè)在日本的資產(chǎn)，想了解一下公司在整合和產(chǎn)品開發(fā)以及客戶開拓方面的規(guī)劃?

  A：客戶主要分布在中國和北美。包括幾家主流的通信設(shè)備制造商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商，以及很多 Tier 2 數(shù)據(jù)中心和設(shè)備制造商。有些客戶已經(jīng)開始批量供貨，有些客戶還在小批量出貨和測試。目前總體發(fā)貨量和銷售規(guī)模與業(yè)內(nèi)頭部廠商相比仍有較大差距，公司希望后續(xù)在 400G/800G 產(chǎn)品競爭中取得一些突破。

  Q：公司從并購的兩家日本企業(yè)取得了長距離傳輸?shù)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e6%a8%a1%e5%9d%97&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光模塊技術(shù)。目前來看，MACOM 和 Oclaro 日本子公司的技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)以及公司的技術(shù)布局在哪些方面?

  A：公司并購前，這兩家企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)主要集中在電信領(lǐng)域，主要是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高速中長距單模光器件和光模塊，傳輸距離一般為 2 公里、10 公里、40 公里甚至 80 公里。在數(shù)通領(lǐng)域，這些產(chǎn)品技術(shù)僅適用于數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)傳輸，不適用數(shù)據(jù)中心內(nèi)部 2 公里以下的短距離傳輸。公司并購后，才開始涉足適用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部使用的如 500 米 DR4 這類短距產(chǎn)品。之后，再把光模塊的產(chǎn)品線進(jìn)一步推廣到數(shù)據(jù)中心使用的各類光模塊。目前，公司的技術(shù)布局已經(jīng)從原來的以 100G 為主提升到以 400G 為主，同時(shí)正在研發(fā) 800G 的產(chǎn)品。

  Q：我們注意到公司在 800G 和硅光等方面均有比較超前的布局，能否分享一下對未來技術(shù)路徑的判斷以及公司高速產(chǎn)品應(yīng)用硅光方案的進(jìn)展情況?

  A：公司現(xiàn)在攻關(guān)三個(gè)方向：(1)800G(甚至更高)，EML 或硅光兩種方向;(2)基于硅光技術(shù)的光模塊，400G/800G 或者更高;(3)Coherent 相干技術(shù)，400G/800G 或者更高。三個(gè)方向?qū)嶋H上互相支持。硅光方案最顯著的優(yōu)勢是集成度高，工作性能較穩(wěn)定和優(yōu)越，而且利于大規(guī)模生產(chǎn)。但現(xiàn)在技術(shù)上還存在一些難點(diǎn)，尤其是功耗表現(xiàn)與傳統(tǒng) EML 方案還有一些差距，并且有的客戶需求具有一定的傾向性。

  Q：無論 200G、400G 還是未來的 800G，目前整體解決方案的電芯片供應(yīng)商集中度非常高。過去一年，芯片的產(chǎn)能問題很大。MACOM和Oclaro之前都有比較成熟的供應(yīng)鏈，對公司是否有一些額外的幫助?公司在電芯片的供應(yīng)鏈和解決方案方面有沒有多供應(yīng)商的布局?

  A：200G 和 400G 中使用的 PAM4 DSP 電芯片確實(shí)集中度比較高。目前成熟的 DSP 電芯片有兩家供應(yīng)商。Lumentum/Oclaro 的激光器在業(yè)界領(lǐng)先。MACOM 的光驅(qū)和 TIA，以及 APD 都屬于業(yè)界領(lǐng)先地位。公司在上海，日本和美國硅谷都有子公司，有研發(fā)人員和采購人員，與全球供應(yīng)商保持著良好的技術(shù)互動和商務(wù)關(guān)系。公司的 DSP芯片，激光器和光驅(qū)、TIA等等不存在供應(yīng)問題，反倒是其他一些比較小的電器件，有時(shí)會出現(xiàn)一些供應(yīng)問題。

  Q：從速率和距離這兩個(gè)方向來看，電芯片未來會有哪些不同的供應(yīng)商和解決方案?

  A：電芯片的發(fā)展方向比較清楚。目前的性能是可以的，未來主要的發(fā)展方向，一是功耗的降低，二是改善互通性。長期來看，肯定會有新的供應(yīng)商進(jìn)入這個(gè)市場。

  Q：MACOM 與 Oclaro 以電信級高速長距單模產(chǎn)品為主，與此相關(guān)的技術(shù)儲備相較距離更短但用量更大的數(shù)通傳輸在技術(shù)路徑上有哪些共通點(diǎn)和協(xié)同點(diǎn)?

  A：公司進(jìn)入數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域是因?yàn)橄嚓P(guān)技術(shù)的歷史積累有一定的優(yōu)勢。一方面，數(shù)通光模塊雖然多為短距且非氣密性，但它光路的設(shè)計(jì)與電信光模塊是一樣的。MACOM與Oclaro的長項(xiàng)包括光路的設(shè)計(jì)、仿真和相關(guān)光路器件的選型與設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在即便是數(shù)通光模塊里的一些定制光器件，也是在原設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上修改而來，會有一些比較特殊的設(shè)計(jì)，并且定制化程度和集成度是比較高的。另一方面，長期做電信光模塊，對可靠性非常重視，相關(guān)經(jīng)驗(yàn)對開發(fā)數(shù)通光模塊也有很大的幫助。

  數(shù)通光模塊雖然應(yīng)用環(huán)境相對較穩(wěn)定，但可能會出于成本考慮去掉一些功能，譬如溫度控制功能，但這使得產(chǎn)品的性能特性有一定程度地下降，這種情況下的產(chǎn)品可靠性，需要?dú)v史積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和設(shè)計(jì)能力，包括怎么去驗(yàn)證這些設(shè)計(jì)，之前的經(jīng)驗(yàn)和能力都會有非常大的幫助。

  數(shù)通光模塊除了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光模塊外，還有應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的光模塊，實(shí)際上它和原來電信光模塊的區(qū)別不是特別大，電信光模塊經(jīng)過簡單的改動，就可以適用這部分應(yīng)用。

  Q：相比同行的兩家龍頭企業(yè)，公司的盈利能力及穩(wěn)定性相差較大，請問公司是如何看待的?

  A：Lumentum 在并購 Oclaro 之初就決定出售其光模塊業(yè)務(wù)，僅維系原有產(chǎn)品。直到公司收購后，才根據(jù)市場情況與客戶需求制定策略和部署新產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。而光模塊從產(chǎn)品立項(xiàng)、研發(fā)設(shè)計(jì)、樣品送測、客戶認(rèn)證到批量發(fā)貨需要較長的時(shí)間周期，且并購前產(chǎn)品生產(chǎn)依賴泰國代工廠，兩家日本子公司的運(yùn)營費(fèi)用又較高。因此，公司決定整合兩家日本子公司并將產(chǎn)能全部轉(zhuǎn)移到上海工廠。其間，因?yàn)榫硟?nèi)外疫情反復(fù)影響了整體進(jìn)度。公司的光電子業(yè)務(wù)目前還未達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)和盈虧平衡，但公司仍然抱有信心，最近在北美幾家大客戶測試的情況都比較好。

  Q：公司與友商相比，各自產(chǎn)品及客戶定位的差異或者優(yōu)勢是什么?哪些是公司擅長的產(chǎn)品，抑或公司會在哪個(gè)領(lǐng)域更專注一些?

  A：一個(gè)不同點(diǎn)是友商從數(shù)通領(lǐng)域進(jìn)入電信領(lǐng)域，而公司剛好相反。數(shù)通領(lǐng)域的特點(diǎn)是量大，價(jià)格競爭因而更激烈。電信領(lǐng)域則是量少，但單價(jià)較高，利潤也相對較好。對公司而言，只局限于電信領(lǐng)域不足以負(fù)擔(dān)現(xiàn)有規(guī)模的團(tuán)隊(duì)，必須要拓展到數(shù)通領(lǐng)域。

  一方面，大客戶不太輕易替換技術(shù)路線和供應(yīng)商，友商已先入為主，行業(yè)地位穩(wěn)固;另一方面，公司作為后進(jìn)入者，需要等待合適的時(shí)間窗口或者迎合技術(shù)迭代的契機(jī)積極介入。另外，公司亦尋求與通信設(shè)備制造商合作，以拓寬產(chǎn)品的銷售渠道。

  另外一方面，公司的產(chǎn)品布局從高端入手，主要是 100G 以上，包括 200G和 400G。但國內(nèi)外市場上需求量最多的還是還是以低速 10G、25G 和 40G 為主，200G 和 400G 的需求主要集中在北美的數(shù)據(jù)中心，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心仍處于大規(guī)模部署的前期階段。而公司在這一低速光模塊領(lǐng)域的產(chǎn)品是相對缺失的。這對當(dāng)前出貨量相對較少的高端產(chǎn)品的費(fèi)用攤銷會帶來很大的影響，也不利于消除產(chǎn)能的波動和不飽和狀態(tài)。友商的產(chǎn)品布局更全，相對更有優(yōu)勢。

  雖然從市場角度來看，公司光模塊業(yè)務(wù)的整體布局缺失低端產(chǎn)品，但從高端單個(gè)產(chǎn)品的盈利能力來講，毛利率和友商是不相上下，甚至某些產(chǎn)品的利潤能力略好些。公司自認(rèn)有一定的市場競爭力，這也是我們堅(jiān)持要把光模塊做下去的信心所在。

  Q：各家都會有一些拳頭產(chǎn)品線，公司覺得哪個(gè)產(chǎn)品線是比較有優(yōu)勢的，這個(gè)產(chǎn)品線的放量節(jié)奏是什么樣的?

  A：從市場角度來看，傳統(tǒng)的 100G 到 200G、400G 過渡階段，以調(diào)制模式來講，從 NRZ 調(diào)制到 PAM4 調(diào)制到相干調(diào)制過程中，我們更專注 PAM4 以及將來的城域相干。

  當(dāng)前，市場上單波 100G 期待有一些新的產(chǎn)品變化，是公司比較關(guān)注，并且具有競爭力的。從北美和中國市場的招標(biāo)情況來看，公司產(chǎn)品具有技術(shù)和價(jià)格優(yōu)勢，也是我們的拳頭產(chǎn)品，對此我比較有信心。

  另外一些傳統(tǒng)的如CFP系列的傳統(tǒng)產(chǎn)品，很多公司可能不會做了，這些產(chǎn)品量不是很大，但利潤較好。數(shù)通產(chǎn)品的單支利潤較低，要靠體量來支撐。從量的角度來講，某些友商地處中西部地區(qū)，人力和生產(chǎn)成本較沿海地區(qū)更有優(yōu)勢，我們不認(rèn)為拼人力成本是未來光模塊的最終發(fā)展方向，我們必須揚(yáng)長避短，因此，我們更看好技術(shù)優(yōu)勢，產(chǎn)品方案是核心，最終決定了價(jià)格競爭;當(dāng)前，能顛覆傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的 800G，我認(rèn)為將是未來搶占市場的核心的點(diǎn)。

  Q：國內(nèi)云廠商對一些硬件設(shè)備的需求在發(fā)生變化，公司也做一些無線接入設(shè)備，請問國內(nèi)或海外終端客戶尤其是云廠商需求的動態(tài)變化情況?

  A：現(xiàn)在這波主要是受電芯片短缺的影響，全系列的光芯片是不缺的。芯片微小的波動可能在產(chǎn)品后端產(chǎn)生放大作用，引發(fā)整個(gè)行業(yè)的恐慌。芯片銷售商、代理商的囤貨積壓更加劇了變化?？蛻舳说男枨蟛]有很明顯的下降，甚至有穩(wěn)步增長。

  Q：今年大家在升級 200G、400G包括 100G DR1，能否介紹一下價(jià)格的變化趨勢?

  A：短距的產(chǎn)品價(jià)格受到量的影響，數(shù)據(jù)中心對價(jià)格也比較敏感。不光是 100G，包括 400G 的短距，價(jià)格也跟成本越來越靠近。DR的價(jià)格接近于向 1美元/G的目標(biāo)變化，400G DR4則低于 1 美元/G 的價(jià)格目標(biāo)。