日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)

  ICC訊  集微網(wǎng)消息，日本已經(jīng)設(shè)立目標(biāo)，計(jì)劃在未來(lái)在本國(guó)量產(chǎn)2nm制程的芯片。據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，日本不僅在努力提高單個(gè)芯片晶體管密度，還計(jì)劃為2nm芯片使用異構(gòu)技術(shù)，將多個(gè)芯片組合在一起。

  日本半導(dǎo)體公司Rapidus自2022年8月成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于異構(gòu)集成技術(shù)，試圖通過(guò)2.5D、3D封裝將多個(gè)不同的芯片組合在一起。根據(jù)Rapidus官網(wǎng)介紹，該公司計(jì)劃與西方公司合作，開(kāi)發(fā)下一代3D LSI(大規(guī)模集成電路)，并利用領(lǐng)先的技術(shù)量產(chǎn)2nm及以下制程芯片。

  日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修訂了《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，將2.5D、3D封裝以及硅橋技術(shù)，確定為2020年代末之前需要取得突破的技術(shù)。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的目標(biāo)是啟動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)，與Rapidus以及海外研究機(jī)構(gòu)和制造商合作，共同開(kāi)發(fā)這些技術(shù)，并將先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用于2nm及以下芯片。