ICC訊 荷蘭政府周三表示,計劃對半導體技術出口實施新的限制以保護國家安全,加入美國遏制對華芯片出口的行列。
荷蘭半導體設備制造商ASML隨后在官網(wǎng)發(fā)布了關于增加出口管制的聲明。
以下為聲明全文:
今天,荷蘭政府發(fā)布了更多關于即將出臺的半導體設備出口限制的信息。這些新的出口管制主要針對先進的芯片制造技術,包括最先進的沉積和浸沒式光刻工具。
由于這些即將出臺的法規(guī),ASML將需要申請出口許可證才能裝運最先進的浸沒式DUV系統(tǒng)。
這些控制措施要轉(zhuǎn)化為立法并生效還需要時間。
基于今天的公告、我們對荷蘭政府許可政策的預期以及目前的市場形勢,我們預計這些措施不會對我們發(fā)布的2023年財務前景或去年11月投資者日期間宣布的長期情況產(chǎn)生重大影響。
在這方面,重要的是要考慮到額外的出口管制并不適用于所有的浸入式光刻工具,而只適用于所謂的“最先進的”。雖然ASML沒有收到任何關于“最先進”的確切定義的額外信息,但ASML將其解釋為“臨界沉浸式”,ASML在我們的資本市場日中將其定義為TWINSCAN NXT:2000i和后續(xù)的沉浸式系統(tǒng)。此外,ASML指出,主要關注成熟節(jié)點的客戶可以使用不太先進的浸入式光刻工具。最后,阿斯麥的長期設想主要是基于全球長期需求和技術趨勢,而不是詳細的位置假設。
值得提醒的是,自2019年以來,ASML的EUV工具的銷售已經(jīng)受到限制。