ICC訊 “板上共裝光學(CPO)硅光模塊及其關鍵芯片研發(fā)” 是易飛揚下一個階段的研發(fā)重點之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此項目已經(jīng)入選2022年深圳科創(chuàng)委技術攻關項目。
該項目研究內(nèi)容如下 :
(一)高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收發(fā)芯片研發(fā);(芯片)
(二)高性能4*100Gbps(2pcs)通道線性跨阻放大器和線性驅動芯片研發(fā);(芯片)
(三)1.6T硅光光源研發(fā);(封裝工藝)
(四)CPO封裝高頻基板研發(fā);(封裝材料)
(五)用于CPO封裝的2.0D/2.5D 混合封裝工藝技術研發(fā);(封裝工藝)
(六)基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模塊研發(fā)。(產(chǎn)品)
對CPO 的技術和市場前景眾說紛紜。但凡人們討論最多的,終將開出事實的花朵。 基于硅基光電子的CPO 解決將無可置疑開啟一個光通信的新征程。
關于易飛揚
作為開放光網(wǎng)絡器件的向導,易飛揚(GIGALIGHT)集有源和無源光器件以及子系統(tǒng)的設計、制造和銷售于一體,產(chǎn)品主要是光模塊、光無源器件、相干光通信模塊與子系統(tǒng)。易飛揚重點服務數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)、城域波分傳輸、超高清廣播視訊等應用領域,是一家創(chuàng)新設計的高速光互連硬件解決方案商。