光子芯片面世：每平方毫米傳輸速度300Gbps

　　ICCSZ訊 美國(guó)科羅拉多大學(xué)Berkeley校區(qū)、麻省理工學(xué)院、科羅拉多大學(xué)Boulder校區(qū)的科研人員開(kāi)發(fā)出了一款光子芯片，可以使其每平方毫米處理數(shù)據(jù)的速度達(dá)到300Gbps。

光子芯片面世：每平方毫米傳輸速度300Gbps(圖片來(lái)自Yahoo)

　　研究者稱(chēng)，這是第一款成熟的、用光傳輸數(shù)據(jù)的處理器，比現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)處理器快10倍至50倍。該芯片的尺寸為3×6毫米，兩個(gè)內(nèi)核由7000萬(wàn)個(gè)晶體管和850個(gè)光子元件(用來(lái)發(fā)送和接收光)組成。

　　研究者將電子組件直接安裝在芯片中，并用來(lái)傳送和接受光信號(hào)。目前，他們已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室制作出原型產(chǎn)品，如果產(chǎn)品可以走向市場(chǎng)，消費(fèi)者將大大受益。研究人員預(yù)計(jì)，最早要到2017年才可以測(cè)試商用版本的光處理器。

　　這份研發(fā)成果刊發(fā)在周二的《自然》雜志上。芯片制造設(shè)備和硅元件都可以用這種方法生產(chǎn)，如此一來(lái)，光芯片就可以輕易普及到計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施之中。

　　負(fù)責(zé)芯片開(kāi)發(fā)的副教授Vladimir Stojanovic表示，開(kāi)發(fā)出第一款能在外部世界通信的光芯片是重大突破，至于商業(yè)化，最大的挑戰(zhàn)在于找到廉價(jià)的方法封裝芯片。他認(rèn)為，出于成本考慮，光芯片技術(shù)最先會(huì)用在數(shù)據(jù)中心中，然后才能進(jìn)入到小設(shè)備。Stojanovic還說(shuō)：“我們預(yù)計(jì)封裝芯片最先會(huì)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心，然后它會(huì)變得足夠便宜，最終在手機(jī)和PC中普及。”

　　數(shù)據(jù)中心內(nèi)安裝成千上萬(wàn)的服務(wù)器，硅光子技術(shù)可以提升運(yùn)算速度;在個(gè)人電腦和智能手機(jī)上，硅光子可以打破性能瓶頸，同時(shí)又不犧牲電池續(xù)航時(shí)間。有了硅光子芯片，數(shù)據(jù)中心的電腦不必浪費(fèi)時(shí)間等待另一臺(tái)電腦的響應(yīng)。Stojanovic稱(chēng)：“我們的光解決方案可以讓處理器更快接入網(wǎng)絡(luò)。”