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臺灣憂心半導體人才外流潮

摘要:據(jù)臺媒報,臺灣半導體產業(yè)界擔憂更多人才因此西進大陸。聯(lián)發(fā)科等企業(yè)近期不斷向臺灣地方政府呼吁“開放政策工具”,例如針對半導體研發(fā)人員,取消分紅費用化,讓公司可以用分紅配股,留住珍貴的人才。

  ICC訊  國務院日前印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,明確提出集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心,是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。文件要求我國芯片自給率從目前的30%,在2025年達到70%。

  據(jù)臺媒報道,臺灣半導體產業(yè)界擔憂更多人才因此西進大陸。聯(lián)發(fā)科等企業(yè)近期不斷向臺灣地方政府呼吁“開放政策工具”,例如針對半導體研發(fā)人員,取消分紅費用化,讓公司可以用分紅配股,留住珍貴的人才,否則臺灣腦力被買完,半導體業(yè)也沒了競爭力。

  臺灣半導體業(yè)人士指出,對岸來臺高薪挖角已非新聞,近期態(tài)度更加積極,不但薪水優(yōu)渥、從香港支付,“連人都不用去大陸”,恐引發(fā)第三波臺灣半導體人才出走。半導體業(yè)者最近還去見了地方官員,提出建議,希望開放政策工具留住人才,積極放寬業(yè)者招募國際人才條件,“攻擊才是最佳的防守”。

  就在近期,日本媒體報道中國大陸兩家半導體企業(yè)高新挖走了臺積電百余名人才。不過臺積電董事長劉德音事后予以否認。

內容來自:C114通信網(wǎng)
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關鍵字: 臺灣 半導體 芯片
文章標題:臺灣憂心半導體人才外流潮
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