中金：預計2024年為5G-A首版標準凍結(jié)及商用化元年 關(guān)注射頻等投資機會

  ICC訊  智通財經(jīng)獲悉，中金發(fā)布研報稱，5G-A是現(xiàn)有5G的增強，目標包括上下行速率提升10倍、連接密度/連接數(shù)大幅提升、時延及可靠性進一步改善，并在通感一體化/內(nèi)生智能等方面進行探索。該行認為，5G-A作為承上啟下的階段，在加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的同時，有望為6G的演進探明方向，預計2024年為5G-A首版標準凍結(jié)及商用化元年，建議投資者積極關(guān)注射頻等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。

  中金公司主要觀點如下：

  5G-A以R18作為演進起點，2024年有望迎來產(chǎn)業(yè)化落地。2021年4月，3GPP正式將5G-Advanced確定為5G下一階段演進的官方名稱，并計劃通過R18-R20三個標準版本定義具體技術(shù)規(guī)范。根據(jù)3GPP規(guī)劃，R18預計于1Q24完成協(xié)議及特性凍結(jié)，并于2Q24發(fā)布ASN.1及Open API，作為廠商開發(fā)的指導。該行認為，隨著首版標準R18的凍結(jié)，5G-A有望于2024年迎來產(chǎn)化落地，建議投資者關(guān)注關(guān)鍵標準節(jié)點及產(chǎn)業(yè)進展。

  面向5G-A更高通信速率的愿景，向高頻段延伸成為重要技術(shù)方向?？紤]到我國Sub 6GHz頻譜資源分配殆盡，進一步重耕/騰挪獲得連續(xù)大帶寬的難度較高，該行認為，向毫米波/6GHz等更高頻段延伸或?qū)⒊蔀槲覈M一步擴大無線網(wǎng)絡帶寬、提升網(wǎng)絡速率的重要手段。該行看到，3GPP與ITU已針對5G毫米波頻段進行規(guī)定，2023年6月工信部發(fā)布的新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規(guī)定》確定了多個毫米波頻段的IMT使用權(quán)及相關(guān)約束條件。該行認為，毫米波的頻段劃分有利于穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)預期并加速產(chǎn)品研發(fā)，未來隨著牌照發(fā)放，我國毫米波通信有望進入商用部署階段。

  射頻產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G-A的建設部署，建議關(guān)注天線/濾波器/ ADDA/ PA/ PCB&CCL等領(lǐng)域。由于高頻段信號的覆蓋范圍受限，5G-A基站的覆蓋密度可能提升;同時，單基站的天線通道數(shù)可能進一步增加，在MIMO的基礎(chǔ)上向ELAA-MM升級，對應單基站射頻器件價值量或?qū)⑻嵘?。該行認為，由于天線通道搭配一套射頻器件，包括濾波器、功率放大器(PA)、ADC/DAC轉(zhuǎn)換器等，5G-A在射頻器件的用量上將大幅增加;此外，對于ADDA，更大的通信帶寬對采樣速率提出更高的要求;對于PA，GaN-SiC功率放大器有望受益于高頻段的引入;同時，天線通道數(shù)增加導致走線復雜度及元器件增加，疊加傳輸速率提升及高頻段演進對信號損耗更高的要求，PCB&CCL有望向更高層數(shù)及更小損耗的材料升級，驅(qū)動行業(yè)壁壘及價值量提升。