ICCSZ訊(編譯:Nina)不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),
硅光子(Silicon Photonics,SiP)是實(shí)現(xiàn)低價(jià)、光連接的大規(guī)模生產(chǎn),從而從根本上改變光器件和模塊行業(yè)的一種技術(shù)。LightCounting的分析認(rèn)為這將不會(huì)在未來(lái)五年內(nèi)發(fā)生,不過(guò)到2020年基于
硅光子的光產(chǎn)品銷售將達(dá)到10億美元,約占整體市場(chǎng)的10%。
一種新技術(shù)的發(fā)展,其產(chǎn)品銷售往往在行業(yè)期望開(kāi)始退熱時(shí)開(kāi)始攀升,如下圖所示:
目前,有數(shù)家
硅光子供應(yīng)商展示過(guò)這種技術(shù)的應(yīng)用情況。然而,能否以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并且產(chǎn)生利潤(rùn)來(lái)幫助下一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),還取決于這些供應(yīng)商的生產(chǎn)工程師和業(yè)務(wù)經(jīng)理。
未來(lái)五年期間(2016~2021),來(lái)自更成熟的磷化銦和砷化鎵技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)將非常激烈?,F(xiàn)階段,幾乎市場(chǎng)上的每一款
硅光子產(chǎn)品都有另一種采用磷化銦和砷化鎵光學(xué)技術(shù)的替代方案。不過(guò),如果
硅光子產(chǎn)品能在未來(lái)五年的激烈競(jìng)爭(zhēng)中存活并找到立足點(diǎn),那么下一個(gè)十年它會(huì)成為顛覆性的技術(shù)。這種顛覆性的改變將需要晶圓級(jí)光學(xué)制造、封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā),兼容三維晶圓堆疊以與電子集成。
預(yù)測(cè)技術(shù)性的顛覆可能跟預(yù)測(cè)地震一樣困難。時(shí)刻準(zhǔn)備著似乎是唯一可行的策略。在只是一種遙遠(yuǎn)的可能性的時(shí)候,思科已經(jīng)開(kāi)始投資
硅光子,然后許多設(shè)備供應(yīng)商也加入這個(gè)行列?,F(xiàn)階段,光集成初創(chuàng)公司持續(xù)募集資金,同時(shí)技術(shù)所有光器件和模塊供應(yīng)商的路線圖中都有
硅光子。這些努力能否成功依然不可知,但沒(méi)有任何一家廠商敢忽視一種顛覆性的可能性。