ICC訊 美國商務部工業(yè)和安全局 (BIS) 發(fā)布針對中國的先進EDA軟件、超寬禁帶半導體襯底片等新一輪出口管制政策后,業(yè)內(nèi)專家認為美國連番遏制措施難以實質(zhì)性影響中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,反而將阻礙美國及其盟友技術(shù)創(chuàng)新。
波士頓咨詢公司副總監(jiān) Karl Breidenbach 接受行業(yè)媒體采訪時表示,美國多邊出口管制將為高度相互依存的氧化鎵和金剛石基半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來額外負擔,歐洲和日本公司正在開發(fā)的MOCVD等特殊工藝創(chuàng)新步伐可能被拖慢。
TechInsights 分析師 Dan Hutcheson 則表示,對運用于GAAFET設(shè)計制造的EDA工具限制,主要影響美國公司如 Ansys、Cadence、Synopsys,從過去經(jīng)驗看,嚴格的出口管制將刺激中國本土設(shè)計工具加速發(fā)展,與Hutcheson交流的業(yè)內(nèi)專家認為,中國國產(chǎn)EDA工具在28納米及以上節(jié)點已具備較強競爭力,Hutcheson判斷中國EDA廠商將在三到四年內(nèi)達到業(yè)界前沿水平。
奧爾布賴特石橋公司中國高級副總裁 Paul Triolo 認為,美國的目標是使中國在半導體制造領(lǐng)域落后西方兩到三代,不過只要中國IC設(shè)計企業(yè)仍可通過臺積電、三星、英特爾在海外代工平臺制造產(chǎn)品,就仍然能夠參與全球市場競爭。
Triolo還指出,限制先進EDA設(shè)計工具的規(guī)則仍然有待明確,可否將相關(guān)功能從整體軟件包中分離尚無法確定,對半導體制造設(shè)備的限制同樣如此,冷戰(zhàn)式的出口管制體系難以適應于高度發(fā)達的民用產(chǎn)業(yè)全球供應鏈。