OFC2025：X-FAB、SMART Photonics與Epiphany Design?展示面向下一代光模塊的InP硅基集成設(shè)計(jì)流程

  ICC訊  比利時(shí)泰森德洛、荷蘭埃因霍溫及恩斯赫德，2025年3月26日 -- 領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)及特種晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries SE、磷化銦（InP）集成光子代工龍頭SMART Photonics，以及專(zhuān)注于混合/異質(zhì)光子設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司Epiphany Design正攜手開(kāi)發(fā)新型異質(zhì)光子集成平臺(tái)。該平臺(tái)結(jié)合InP與絕緣體上硅（Silicon-on-Insulator，SOI）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可支持?jǐn)?shù)據(jù)通信與電信應(yīng)用的多太比特?cái)?shù)據(jù)傳輸速率。

  通過(guò)協(xié)同優(yōu)化SOI、InP及微轉(zhuǎn)印（Micro-Transfer-Printing，MTP）技術(shù)，新平臺(tái)旨在滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)光模塊量產(chǎn)中高速率與高能效的需求。該方案不僅能實(shí)現(xiàn)新功能、提升系統(tǒng)性能，還可通過(guò)放寬光子封裝要求降低集成成本。X-Celeprint首創(chuàng)的MTP技術(shù)為系統(tǒng)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)者提供高度靈活性，支持芯片組在設(shè)計(jì)中自由集成。

  合作已取得重大進(jìn)展，成功開(kāi)發(fā)出可在SOI平臺(tái)上集成InP芯片的光子電路設(shè)計(jì)流程與工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)。該設(shè)計(jì)流程通過(guò)Luceda的IPKISS EDA工具實(shí)現(xiàn)，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)為演示器設(shè)計(jì)提供了專(zhuān)業(yè)支持。

  作為X-FAB創(chuàng)新合作伙伴及XCHAIN成員，Epiphany Design已利用光模塊演示器成功驗(yàn)證新型InP-on-SOI異質(zhì)設(shè)計(jì)流程。該成果將于下周在舊金山舉行的第50屆光纖通信大會(huì)（OFC）上進(jìn)行展示。

  三家企業(yè)將在OFC 2025現(xiàn)場(chǎng)（展位信息如下）探討相關(guān)技術(shù)、合作進(jìn)展及服務(wù)：

  Epiphany Design：#6065（荷蘭館）

  SMART Photonics：#6067（荷蘭館）

  X-FAB：#4961

  Epiphany Design首席執(zhí)行官J?rn Epping表示："通過(guò)結(jié)合硅材料的集成密度與InP有源器件的高性能，我們?yōu)殡娦拧?shù)據(jù)通信等領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新開(kāi)辟了新路徑。該方案賦予光子集成電路(PIC)設(shè)計(jì)者更大靈活性，并提供可擴(kuò)展高性能PIC解決方案的清晰路徑。"

  此次合作基于歐盟PhotonixFAB資助項(xiàng)目，該項(xiàng)目致力于開(kāi)發(fā)SOI硅光子、微轉(zhuǎn)印InP芯片及InP芯片在SOI/SiN光子晶圓上微轉(zhuǎn)印的工業(yè)試驗(yàn)線(xiàn)。

  完整設(shè)計(jì)流程將于2026年第一季度開(kāi)放早期訪(fǎng)問(wèn)，目標(biāo)在2026年中期支持領(lǐng)先客戶(hù)工業(yè)原型開(kāi)發(fā)，2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)準(zhǔn)備。

  關(guān)于X-FAB

  X-FAB是全球性晶圓代工集團(tuán)，提供全面的特種技術(shù)與設(shè)計(jì)IP組合，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)由X-FAB馬來(lái)西亞、德國(guó)、法國(guó)和美國(guó)六家晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體產(chǎn)品。憑借在模擬/混合信號(hào)、微系統(tǒng)/MEMS及碳化硅(SiC)領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，X-FAB主要服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)與醫(yī)療終端市場(chǎng)。公司擁有約4,500名員工，2017年4月起于巴黎泛歐交易所上市(XFAB)。詳情訪(fǎng)問(wèn)www.xfab.com

  關(guān)于SMART Photonics

  集成光子技術(shù)利用光能創(chuàng)造高能效、更快速、更精確的微芯片，在應(yīng)對(duì)全球能耗降低、醫(yī)療改善、食品浪費(fèi)及信息需求等挑戰(zhàn)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為集成光子電路代工廠(chǎng)，SMART Photonics為數(shù)據(jù)/電信通信、激光雷達(dá)等傳感應(yīng)用及醫(yī)療領(lǐng)域提供解決方案，持續(xù)開(kāi)發(fā)改善人類(lèi)生活的創(chuàng)新產(chǎn)品。詳情訪(fǎng)問(wèn)https://smartphotonics.nl/

  關(guān)于Epiphany Design

  這家荷蘭光子設(shè)計(jì)公司專(zhuān)注于光子集成電路(PIC)，在混合/異質(zhì)光子設(shè)計(jì)（包括可調(diào)諧窄線(xiàn)寬激光器）領(lǐng)域具有專(zhuān)長(zhǎng)，提供從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全流程服務(wù)及光子供應(yīng)鏈管理。詳情訪(fǎng)問(wèn)https://www.epiphany-design.com/

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2025/x-fab,-smart-photonics-and-epiphany-design-demonst/