CIOE專訪博眾半導體：模塊化設計實現(xiàn)靈活化貼片 滿足光模塊客戶多樣性需求

  ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行。高精度自動化設備提供商蘇州博眾半導體有限公司攜星威全系列產品、重磅新品EH9722共晶貼片機精彩亮相展會，公司派出的技術和市場專家與現(xiàn)場專業(yè)觀眾深入探討光通信領域最新發(fā)展技術和行業(yè)趨勢，展臺人氣高漲，展示產品及解決方案廣受關注好評。

  博眾半導體營銷總監(jiān)劉金保接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，表示本屆CIOE展會的重點產品是新發(fā)布的EH9722共晶貼片機，其具有All in one一體化解決方案，在保證±3um貼片精度基礎上，同時可具備共晶、蘸膠、點膠、UV固化等多種貼片工藝，并且可以雙工位工作以提高貼片效率，適用于高速光器件的COC/COB/COS/Gold-box 貼片場景。在AI大模型推動400G/800G光模塊需求爆發(fā)以及1.6T模塊進入預商用階段，高精度、自動化、模塊話貼片設備是保障高速光模塊可靠性和一致性的關鍵裝備，而博眾半導體在高精度貼片工藝、全棧式自研和靈活響應服務可以為光通訊客戶提供差異化的市場競爭力。

EH9722共晶貼片機講解

  如今，AI大模型應用刺激了400G/800G以及1.6T數(shù)據(jù)通信光模塊市場需求增長，Cignal AI指出2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場出貨超300萬只，大規(guī)模網(wǎng)絡運營商將400GbE/800GbE數(shù)據(jù)通信光模塊和400ZR電信光模塊購買量推至新高，而LightCounting也統(tǒng)計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下單季度新紀錄。Yole預測2024年數(shù)通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。高速光模塊市場的增大增量和發(fā)展前景為博眾半導體在光通訊市場的開拓提供了成長空間。

EH9722共晶貼片機講解

  公司如何在光模塊市場呈現(xiàn)自身的競爭力，以響應頻繁的定制差異化需求?劉金保表示，隨著光通信朝800G/1.6T方向演進，光電子器件貼片封裝的精度也從傳統(tǒng)的±10至±7μm向當前的±5至±3μm高精度升級，這是因為高速光器件愈發(fā)密集小型化，芯片貼裝的穩(wěn)定性會影響后續(xù)耦合封裝以及整體器件的良率，加上每一家光模塊客戶存在差異化的貼片工藝，將考驗自動化設備廠商的靈活適配能力。對此，博眾半導體星威系列共晶貼片設備采用模塊化布局，將博眾的技術優(yōu)點，在運控軌跡、力度控制、吸嘴部件等關鍵部位通過更換不同的模塊實現(xiàn)靈活的配置。以EH9722共晶貼片機新產品為例，該設備配備了智能校準及數(shù)據(jù)軟件管理系統(tǒng)，自主開發(fā)的共晶摩擦工藝編程系統(tǒng)，可實現(xiàn)客制化的摩擦動作，減少空洞率并改善表面浸潤條件。此外，其深腔貼片深度可達17mm，自主研發(fā)的高清顯示工藝過程觀測系統(tǒng)，真正實現(xiàn)工藝全流程實時監(jiān)控，更加完美適配光模塊多種貼片場景應用。

  模塊化的設計理念是博眾半導體自動化設備的顯著特點，可以帶來高柔性制造能力，適配不同標準接口，可以智能校準和功能模塊的平臺化管理。對于行業(yè)標桿客戶，劉金保表示公司可以聯(lián)合客戶從硬件與軟件著手，進行新型特殊工藝的探索。對于光模塊客戶大量且急迫的定制化要求，相對于國外同類自動化品牌，博眾依托國內市場在服務響應上更加迅速，包括前期探討、中間研發(fā)到現(xiàn)場驗證，公司針對客戶實際需求的多樣性，可以支持客戶配置定制化，全面覆蓋包含共晶貼片、蘸膠貼片、點膠貼片及Flip Chip貼片功能，可靈活適配多種芯片貼裝需求。

博眾半導體營銷總監(jiān)劉金保(左)接受訊石采訪

  展望未來2年，光通訊、光電子、大功率激光和激光雷達等領域都將迎來一輪新增長態(tài)勢，增長趨勢覆蓋整個光電產業(yè)鏈，自動化封裝設備也擁有良好的發(fā)展能見度。而新機遇也伴隨新挑戰(zhàn)，需要不斷創(chuàng)新迭代以滿足市場需求變化，而博眾半導體將繼續(xù)發(fā)揮自身的技術優(yōu)勢，與產業(yè)鏈上下游廣泛合作，助力半導體、光電子、光模塊行業(yè)的創(chuàng)新和高質量發(fā)展。