聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700，千元內5G手機將大批出現(xiàn)

  ICC訊 11月11日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700，采用7nm制程工藝，5G手機價格將近一步下探。

  聯(lián)發(fā)科技副總經理暨無線通信事業(yè)部總經理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設計, 支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理。”

  據介紹，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務。

  天璣700采用了7nm制程工藝，八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。其5G UltraSave省電技術可以帶來更長效的5G續(xù)航，同時支持90Hz屏幕刷新率；最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能，兼容多種語音助理等等。

  聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。