NOEIC參展武漢光博會并成功舉辦論壇活動

  ICC訊 2021年10月27-29日期間，國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)攜合作伙伴以“合作、開放、共贏”的先進(jìn)光電子公共服務(wù)平臺正式亮相第十八屆“中國光谷”國際光電子博覽會，全面展示在服務(wù)體系建設(shè)、芯片設(shè)計及制造、測試封裝和特種產(chǎn)品等覆蓋信息光電子產(chǎn)品開發(fā)全流程各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果和解決方案。

  服務(wù)平臺方面，創(chuàng)新中心圍繞通信應(yīng)用高端光電子芯片的自主可控需求，加強(qiáng)III-V光芯片工藝平臺、硅光芯片技術(shù)開發(fā)平臺、封測技術(shù)開發(fā)平臺、應(yīng)用技術(shù)開發(fā)平臺的能力建設(shè)，已支撐70余家產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)單位開展芯片產(chǎn)品研制和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)工作，相繼取得了100G/200G硅基相干光收發(fā)芯片、400G硅光數(shù)通芯片、25G/50G III-V EML芯片及模塊等芯片的國產(chǎn)化突破。近期聯(lián)合PIC ecosystem、中科微光子構(gòu)建更為完整的服務(wù)體系，可為國內(nèi)更廣泛客戶提供覆蓋25G~400G的各類光電子芯片的設(shè)計仿真、測試分析、中試熟化和應(yīng)用驗證的技術(shù)服務(wù)。

  特色產(chǎn)品方面，NOEIC重點展示了100G~400G相干光和數(shù)通光收發(fā)系列芯片、100G PAM4光調(diào)制器和探測器、量子通信應(yīng)用核心光器件和模塊、可編程光學(xué)濾波器、超高靈敏度相干接收機(jī)等產(chǎn)品，為光纖通信、數(shù)據(jù)中心、量子保密通信、5G、傳感等相關(guān)行業(yè)單位提供了豐富的自主可控的產(chǎn)品解決方案。

  (100G~400G相干光和數(shù)通光收發(fā)系列芯片)

(可編程光學(xué)濾波器)

(C波段窄脈沖激光器模塊)

(40GHz光強(qiáng)度調(diào)制器)

  (30GHz光強(qiáng)度調(diào)制器、30GHz硅光探測器、30GHz硅光接收等系列特種光器件及量子通信應(yīng)用核心光器件和模塊)

  此外，NOEIC在本次展會上現(xiàn)場演示了近期研制的超1Tb/s硅光收發(fā)芯片。該芯片相比于目前全球剛剛商用的400G硅光芯片，在單通道速率和單片集成通道數(shù)上均提升2倍，同時利用COB高頻封裝技術(shù)完成集成，最終在硅光芯片的單片傳輸速率上達(dá)到目前國際上報道的最好水平，展現(xiàn)了NOEIC在超高速光芯片技術(shù)方面的領(lǐng)先實力。

  (超1Tb/s硅光收發(fā)芯片現(xiàn)場演示)

  展會期間，來自湖北省科技廳、省知識產(chǎn)權(quán)局、華為、中科院、北大、武漢光電國家研究中心等單位的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家蒞臨創(chuàng)新中心展位，關(guān)懷創(chuàng)新中心的建設(shè)與發(fā)展，開展深入洽談合作。

  (省科技廳周德文副廳長等領(lǐng)導(dǎo)專家蒞臨展臺)

  第四屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇

  展會第二天，第四屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇在會展中心的三樓宴會廳成功舉辦。本次論壇由國家信息光電子創(chuàng)新中心與光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點實驗室主辦，深圳市訊石信息咨詢有限公司承辦。論壇邀請了來自權(quán)威政策研究機(jī)構(gòu)、知名投融資組織、以及硅光技術(shù)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)、公共服務(wù)平臺和高?？蒲性核却恚餐接懝韫饧夹g(shù)在通信領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用、部署實施和行業(yè)生態(tài)圈培育、發(fā)展情況。會議取得了圓滿成功，會議內(nèi)容獲得了良好的反響，根據(jù)會后數(shù)據(jù)統(tǒng)計，參會嘉賓達(dá)300余人。

  論壇由創(chuàng)新中心副董事長毛浩先生發(fā)表開場致辭。毛總首先歡迎大家的到來，并表示很高興看到硅光技術(shù)日益受到大家的重視，愿與各種攜手共創(chuàng)行業(yè)的美好未來。

  傅焰峰和王磊博士分別主持論壇

  傅焰峰博士首先作了題為《打造面向應(yīng)用的光子集成中國芯》的開場報告，他由硅光技術(shù)的特點切入，深入介紹了創(chuàng)新中心在硅光芯片設(shè)計和驗證上的成果，以及在共性關(guān)鍵技術(shù)的突破。關(guān)于光電子器件集成封裝技術(shù)的演變，他指出高帶寬、高密度、低功耗是光引擎技術(shù)的競爭方向。他特別提到創(chuàng)新中心在集成封裝上已具備建設(shè)適應(yīng)高帶寬、高密度光電集成封裝的典型工藝。

  部分嘉賓風(fēng)采